本发明专利技术公开了一种弹簧状电阻芯片的装配装置，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置。本发明专利技术可以将固定杆套于所述驱动轴外侧，且与之固定，使得所述驱动轴能够带动所述固定杆进行转动。同时，本发明专利技术可以将所述固定杆与弹簧状电阻芯片的一端接触，控制所述驱动装置带动所述固定杆转动，从而使得所述弹簧状电阻芯片随所述固定杆转动逐步缠绕于所述固定杆上，其中，所述固定杆外表面设置有与弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。相对于人工装配，本发明专利技术降低了装配时间，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装配
，更具体地说，涉及一种弹簧状电阻芯片的装配方法和>J-U ρ α装直。
技术介绍
电流流过弹簧状电阻芯片时产生的热量，会导致弹簧状电阻芯片中相邻导线层受热膨胀，进而使相邻导线层粘在一起，因此弹簧状电阻芯片易发生短路，从而对设备造成损坏。为避免这一现象，我们需要在弹簧状电阻芯片内插入一个齿状的固定杆，以将弹簧状电阻芯片中相邻导线层隔开，避免短路现象的发生。 现有技术中，弹簧状电阻芯片的装配主要是人工装配。因此，装配时间长，生产效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种弹簧状电阻芯片的装配方法和装置，以降低装配时间，提闻生广效率。一种弹簧状电阻芯片的装配装置，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置，所述驱动轴外侧套有固定杆，且所述固定杆的一端与所述驱动轴固定连接，以使所述固定杆和所述驱动轴能够同步转动，所述固定杆与所述弹簧状电阻芯片的一端接触，其中，所述固定杆的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。优选的，所述驱动装置包括与所述驱动轴连接的第一同步轮和与电动机连接的第二同步轮，所述第一同步轮和所述第二同步轮通过同步带连接。优选的，还包括用于控制所述电动机的控制箱。优选的，在所述驱动轴和所述驱动装置连接的一端还设置有滑动轴承。优选的，所述弹簧状电阻芯片放置在V形槽中。一种弹簧状电阻芯片的装配方法，使用一种弹簧状电阻芯片的装配装置对弹簧状电阻芯片进行装配，所述装置包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置，所述方法包括将固定杆套于所述驱动轴外侧，且所述固定杆的一端与所述驱动轴固定连接，以使所述固定杆和所述驱动轴能够同步转动；所述固定杆与弹簧状电阻芯片的一端接触；控制所述驱动装置带动所述固定杆转动，以使所述弹簧状电阻芯片随所述固定杆转动逐步缠绕于所述固定杆上，其中，所述固定杆的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。优选的，还包括当所述弹簧状电阻芯片在所述固定杆上绕制不成功时，将所述固定杆反转，以使所述弹簧状电阻芯片退出所述固定杆。优选的，还包括当所述弹簧状电阻芯片绕制成功后，停转，取出所述弹簧状电阻芯片和所述固定杆绕制成的弹簧状电阻。从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供了一种弹簧状电阻芯片的装配装置，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置。本专利技术可以将固定杆套于所述驱动轴外侦牝且与之固定，使得所述驱动轴能够带动所述固定杆进行转动。同时，本专利技术可以将所述固定杆与弹簧状电阻芯片的一端接触，控制所述驱动装置带动所述固定杆转动，从而使得所述弹簧状电阻芯片随所述固定杆转动逐步缠绕于所述固定杆上，其中，所述固定杆外表面设置有与弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。本专利技术将所述固定杆与所述弹簧状电阻芯片的一端接触，通过转动所述固定杆，以使所述弹簧状电阻芯片逐步缠绕于所述固定杆上，完成了弹簧状电阻芯片的机械装配。相对于人工装配，本专利技术降低了装配时间，提高了生产效率。附图说明 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图；图2为本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图；图3为本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图；图4为本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片装配过程展示图；图5为本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片装配方法的电气原理图；图6本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图；图7本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片的装配方法流程图；图8本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配方法流程图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图I所示为本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图，可以包括驱动轴100和能够带动所述驱动轴100转动的驱动装置200，所述驱动轴100外侧可以套有固定杆010，且所述固定杆010的一端与所述驱动轴100固定连接，以使所述固定杆010和所述驱动轴100能够同步转动，所述固定杆010与所述弹簧状电阻芯片020的一端接触，其中，所述固定杆010的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片020相匹配的齿状结构。其中，所述驱动轴100可以为钢制材料，也可以为其他材质，本专利技术在此不做限定。具体的，所述固定杆010的一端与所述驱动轴100可以通过螺栓或是夹具固定连接，也可以是其他的连接件，本专利技术在此不做限定。其中，所述固定杆010与所述驱动轴100固定连接的一端是所述固定杆010未与所述弹簧状电阻芯片020接触的一端。优选的，所述驱动装置200可以为同步带装置，如图2所示为本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图，所述驱动装置200可以包括与所述驱动轴100连接的第一同步轮210和与电动机300连接的第二同步轮220，其中，所述第一同步轮210和所述第二同步轮220通过同步带230连接。具体的，电动机300加电后开始转动，带动所述第二同步轮220开始转动，所述第二同步轮220通过所述同步带230带动所述第一同步轮210转动,最终带动所述驱动轴100转动。 可以理解的是，所述驱动装置200还可以为齿轮、链轮或是阀门手动驱动装置等，只要是能带动所述驱动轴100转动的驱动装置200都属于本专利技术的保护范围，本专利技术在此不做限定。优选的，在图2所示实施例的基础上，我们还可以包括用于控制所述电动机300的控制箱。如图3所示为本专利技术实施例公开的另一种弹簧状电阻芯片的装配装置示意图，其中，控制箱400的内部可以装有控制所述电动机300正反转的接触器，还可以装有热继电器和熔断器等电器。其中，所述控制箱400还可以是所述弹簧状电阻芯片绕制状态检测装置。具体的，当所述控制箱400检测到所述弹簧状电阻芯片处于装配状态时，所述控制箱400向所述电动机300发出正转指令，使所述电动机300处于工作状态；当所述控制箱400检测到所述弹簧状电阻芯片已经装配完成时，所述控制箱400向所述电动机300发出停止指令，使所述电动机300停止工作，所述弹簧状电阻芯片装配完成。优选的，如图4所示为本专利技术实施例公开的一种弹簧状电阻芯片装配过程展示图，我们可以先将固定杆010套于所述驱动轴100外侧，所述固定杆010的一端可以与所述驱动轴100固定连接，以使所述固定杆010和所述驱动轴100能够同步转动。将所述固定杆010的一端即图4中A点位置，与所述弹簧状电阻芯片020的一端即图4中B点位置接触。所述弹簧状电阻芯片020装配开始后，所述控制箱400向所述电动机300发出正转指令，使所述电动机300开始转动，从而可以带动所述第二同步轮220开始转动，所述第二同步轮220可以通过所述同步带230带动所述第一同步轮210转动，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹簧状电阻芯片的装配装置，其特征在于，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置，所述驱动轴外侧套有固定杆，且所述固定杆的一端与所述驱动轴固定连接，以使所述固定杆和所述驱动轴能够同步转动，所述固定杆与所述弹簧状电阻芯片的一端接触，其中，所述固定杆的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。
【技术特征摘要】
1.一种弹簧状电阻芯片的装配装置，其特征在于，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置，所述驱动轴外侧套有固定杆，且所述固定杆的一端与所述驱动轴固定连接，以使所述固定杆和所述驱动轴能够同步转动，所述固定杆与所述弹簧状电阻芯片的一端接触，其中，所述固定杆的外表面设置有与所述弹簧状电阻芯片相匹配的齿状结构。2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述驱动装置包括与所述驱动轴连接的第一同步轮和与电动机连接的第二同步轮，所述第一同步轮和所述第二同步轮通过同步带连接。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括用于控制所述电动机的控制箱。4.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，在所述驱动轴和所述驱动装置连接的一端还设置有滑动轴承。5.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述弹簧状电阻芯片放置在V形槽中。6.一种弹簧状电阻芯片的装配方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：何良，
申请(专利权)人：深圳市华力特电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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