芯片电阻折条机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电阻折条机，其主要针对现有芯片电阻折条机无法进行小尺寸芯片电阻折离作业，造成加工成本提高及产品良率降低所进行的创作，本实用新型专利技术由一本体、一下夹块、一压缸、一上夹块、一载板、一进给装置、及一摇摆装置所组成，本实用新型专利技术藉由进给装置将芯片电阻瓷片的前端部推置下夹块的折条槽，随后控制压缸带动上夹块限制该芯片电阻瓷片的前端部，最后再控制摇摆装置使载板上下摆动，藉以将芯片电阻瓷片折断，能进行小尺寸芯片电阻折离作业，达到降低加工成本同时提升产品良率的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自动化装置，特别是涉及一种芯片电阻折条机。
技术介绍
现今电子基板所使用的芯片电阻主要由一芯片电阻瓷片所折离，该芯片电阻瓷片成形有一条条芯片电阻，且各芯片电阻间以折条线所区隔，而为将该芯片电阻从该芯片电阻瓷片上一一取出并作预期整列，则须运用芯片电阻折条机进行一连贯的折离作业。如图I所示，现有的芯片电阻折条机主要包括一下折条皮带11、一驱动装置(图中未示)、一上折条皮带12、一下折条大转轴13以及一折条小转轴14。下折条皮带11套设于两下皮带转轴15、16上以承接且输送芯片电阻瓷片10，其由驱动装置所驱动。上折条皮带 12套设于两上皮带转轴17、18上，配合下折条皮带11能固定且输送芯片电阻瓷片10。上折条皮带12及下折条皮带11间有一接触区，当芯片电阻瓷片10被带入接触区时,折条小转轴14配合下折条大转轴13以折断折条线。然而当芯片电阻的尺寸很小时，现有的芯片电阻折条机无法准确地折断折条线，因此加工质量变得很不稳定，折条良率降低许多，所以进行小尺寸芯片电阻瓷片的折条作业大都以手工来完成，其不仅加工成本高，同时更延长了加工时间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电阻折条机，其特征是，包含：一本体，具有二枢耳及一固定部；一下夹块，固设于所述本体，并具有一上夹面、及一由所述上夹面向下凹设的折条槽，所述折条槽具有一上槽口及一侧槽口；一压缸单元，具有一固设于所述本体固定部的缸体、及一能伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体之外且朝所述下夹块方向的端部；一上夹块，固设在所述活塞杆端部，并具有一靠抵所述上夹面及封闭所述上槽口或远离所述上夹面及上槽口的下夹面；一载板，具由一枢设在所述二枢耳之间的第一端部、一反向于所述第一端部的第二端部、及二设于所述第一、二端部之间的轨槽，且所述轨槽具有一朝向所述侧槽口的槽出口；一进给装置，包含一固...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李松明，陈靖武，
申请(专利权)人：昆山华拓电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：