一种元器件开封方法技术

本发明专利技术提供了一种元器件开封方法，该方法包括以下步骤：A、制作一长条形铜箔；B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面；C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾；D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。本发明专利技术方法有效避免了锡箔纸包裹开封过程中，锡箔纸的拆除引起的引线断裂以及芯片散架等问题；本发明专利技术方法开封更完全，由于没有锡箔的包裹，可以更好地被酸液腐蚀，芯片表面更加清洁；本发明专利技术方法步骤简单，便于操作，可以同时进行多个元器件的开封，极大地提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种失效分析方法，特别涉及一种元器件开封的方法。
技术介绍
元器件开封是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。目前，化学开封作为常用的塑封元器件开封方法，其方法是采用锡箔纸对元器件进行包裹，用镊子将包裹后的元器件置于浓酸液中进行开封，但因锡箔纸包裹元器件容易导致封装元器件表面的环氧树脂以及元器件本身内部的一些硅胶在开封过程中粘附在锡箔纸上，尤其是粘附在元器件内部引线上，很难清洗干净；用锡箔纸包裹元器件开封后，元器件后期拍照过程中，需要将锡箔纸拆除，拆除锡箔纸过程中容易碰到引线和芯片，对其造成一定的损坏，影响试验结果的判断；开封过程中，由于人为技术原因很难保证元器件芯片下面的基板不被腐蚀，一旦腐蚀后，当芯片为两颗以上，而且每颗元器件上均有很复杂的打线的元器件时，拆除锡箔纸后，元器件很容易散架，难以保证元器件内部原貌，不便于失效原因查找；用锡箔纸包裹的元器件开封，需要在元器件的打线和芯片区域的锡箔纸上开个小窗，让元器件打线第一焊点、第二焊点和芯片完全露出，但由于人为技术原因，开窗大小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件开封方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、制作一长条形铜箔；B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面；C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾；？D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。

【技术特征摘要】
1.一种元器件开封方法，其特征在于该方法包括以下步骤 A、制作一长条形铜箔； B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面； C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾； D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中； E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，
申请(专利权)人：苏州华碧微科检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：