【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层陶瓷叠片机。
技术介绍
在低温共烧陶瓷(LTCC)工业中，陶瓷片经过打孔和印刷后，需要对陶瓷片上下对位叠层。然后将层叠的陶瓷片送到后续工艺进行层压。对于叠层工艺而言，在技术上有两个要求其一是要求层叠的陶瓷片相互间对位准确，由于陶瓷片上具有众多精确定位的部件(例如，印刷电路以及导体通孔)，如果对位不准确，则可能出现部件间的错位，导致产品性能不达标或是失效；其二是要求相邻两层陶瓷片之间的层叠对位要牢固，如果层叠对位不牢固，在后续工艺中对陶瓷片的取放可能导致对位失效。 在现有技术中，在多层陶瓷片对位之后在相邻陶瓷片之间采用固定焊接的方式来满足上述两方面要求。具体而言，存在两种解决方案。一种解决方案是整体热压，即，采用平面全接触整体热压方式来固定相邻陶瓷片的相对位置，用一个加热的平面直接把两层陶瓷片热压在一起，用此方式，由于相邻两层陶瓷片整体全接触，因此相邻两层陶瓷片之间固定牢固程度较高。然而，此方案需要整体施加较大压力，使相应机械结构容易变形，因此热压后相邻两层陶瓷片之间容易发生较大位移。另一种解决方案是局部点焊，采用有限数量的热焊头压在相邻两层陶瓷...
【技术保护点】
一种多层陶瓷叠片机，该多层陶瓷叠片机设置在一叠片台上方，其特征在于，该多层陶瓷叠片机包括一个能够上下移动的热压板和一个或多个能够上下移动的热压棒，热压棒包括驱动头和焊接头，热压板的下平面真空吸附有陶瓷片，热压板内设置一个或多个供热压棒的焊接头穿过的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：福德·伽俐俐，
申请(专利权)人：大连保税区新时代国际工贸有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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