【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电光源材料制备
，尤其涉及。
技术介绍
目前两件套泡壳一般采用过盈配合的方式实现对接，如图I所示，首先分别成型两个坯体，在两个坯体的对接部分有耦合的凹凸结构，两种不同结构的坯体根据收缩率在不同温度下预烧好，再将预烧好的两个素坯对接起来，再进行高温烧结，对接部分通过过盈配合的方式结合在一起，实现气密性对接。近些年来出现了另外一种两件套泡壳实现连接的方法，就是成型一种含有较多粘合材料的陶瓷坯体，两个坯体的形状相同，在生坯状态下对陶瓷体的结合面加热软化后在夹具中将两个陶瓷体挤压粘合结合起来，再进行排胶、烧结，实现陶瓷泡壳的气密性对接。 另外一种就是成型一种含有较多粘合材料的陶瓷坯体，两个坯体的形状相同，在生坯状态下对陶瓷体的结合面凃上一层浆料，再将两个坯体对接到一起连接起来，再进行排胶、烧结，实现陶瓷泡壳的气密性对接。上述现有技术存在以下缺点 I、两件套泡壳采用过盈配合的方式对接是靠烧结过程中收缩率不同来实现的，因此需要成型两种收缩率不同且对接面结构不同的坯体，然后还要选择不同的预烧温度进行预烧，过程比较复杂，控制难度较大，另外过盈配合连接的泡壳...
【技术保护点】
一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢灿生，陆镇洲，杨双节，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。