【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及纳米粉体材料领域和粉末冶金领域，特别是采用纳米技术制备超细/纳米钨铜复合粉末。
技术介绍
W-Cu复合材料具有W和Cu的优点，其密度高、热膨胀系数低，导性好、导热性好，广泛用作电接触材料、电极材料和现代微电子信息工业中用作微波功率器件基片、连接件、散热组件等电子封装材料和热沉材料。在军事上该材料可用作电磁炮的导轨材料和破甲弹的破甲药性罩。传统制备W-Cu复合材料方法一般为高温液相烧结法和熔浸法。高温液相烧结是将W粉和Cu粉混合然后在1500℃以上烧结，由于W和Cu互不相溶，温度过高，铜容易渗出，所制备合金材料的密度只有94-95％左右，添加Ni、Co等活化剂采用活化液相烧结，可以使致密度达到98-99％，但对合金的导电性和导热性能有不利的影响。铜熔渗法是先制备钨骨架，然后将Cu熔渗到钨骨架孔隙中，可以使合金达到99％的致密度，这种方法比高温液相烧结法所制备的材料的致密度高、导电导热性要好，但铜熔渗法限制了合金的成分和零部件的尺寸、形状，同时显微组织结构粗大，Cu容易渗出和分布不均匀，影响材料的导电导热性能和材料的变形加工性能。纳米粉末由于粒度细小而...
【技术保护点】
一种超细钨铜复合粉末的制备方法，采用溶胶和喷雾干燥技术将配制的钨铜可溶性盐溶胶喷雾干燥，经煅烧和两步还原制备超细或纳米钨铜成分比例可调的粉末，其特征在于：（１）材料成分为Ｗ和Ｃｕ，其中铜为１－９９％，其余含量为Ｗ；（２）采用 偏钨酸盐或仲钨酸盐或钨酸与硝酸铜或硫酸铜或氯化铜晶体为原料；（３）将原料按所需的钨铜成分比例混合，配制成晶体浓度为１０－３５ｗｔ％的水溶液；（４）在溶液中加入少量酸或碱调节ｐＨ为３～４之间；（５）加入表面活性剂聚已二 醇，充分搅拌均匀，得到透明溶液或胶体；（６）将胶体在喷雾干燥...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范景莲，刘涛，成会朝，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
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