【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，其特征在于所述微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的一侧对齐盖合置于带有电磁波发生装置的密闭容器中，控制微波功率范围在400？1000W，键合瞬时温度范围在95？200℃，键合时间为30？200S。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓为，韩小为，王蔚，田丽，张贺，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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