【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法，其特征在于，至少包括步骤：采用氧气及第二气体的混合等离子体对所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面进行处理，然后键合所述硅基芯片及PDMS芯片，所述第二气体包括氮气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氡气的一种或其任意比例混合的气体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李铁，高安然，戴鹏飞，鲁娜，萨姆·海米拉，帕西·盖里奥，王跃林，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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