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一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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