【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法，在低温共烧陶瓷基板表面制作金属化环形焊盘环绕微流管道口，然后将内壁具有密封螺纹的金属套环焊接在环形焊盘上，同时在连接管管头外壁加工出与金属套环内壁密封螺纹相匹配的外螺纹，最后将连接管与金属套环通过密封螺纹旋拧连接。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。