低温共烧陶瓷及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温共烧陶瓷及其制备方法，采用SiO2、CaCO3、Mg(OH)2、ZnO、H3BO3和Zr(NO3)4制成玻璃粉，与Al2O3、Cr2O3、Co(NO3)2·6H2、Fe(NO3)2·9H2O和Ni(NO3)2·6H2O制成蓝色的改性氧化铝混合复配，获得蓝色低温共烧陶瓷材料；本发明专利技术采用环保的工艺过程和环保的材料，具有较为简单的工艺过程，制作成本较低，所制得的产品为蓝色低温共烧陶瓷，性能稳定且在使用时具有较好的通用性，可应用于涵盖范围较广的领域，并不含有铅等对环境有害的元素和铷等高成本原材料，具有较好的环保性和经济性；综合性能达到或者超过现有技术的瓷带(杜邦951系列瓷带)，并且本发明专利技术更便于大规模生产，成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环保节能的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，特别涉及一种。
技术介绍
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制成所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900°C下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。由于LTCC具有优异的性能，它已被成功地用于集成电路封装，多芯片模块(MCM)，微电子机械系统(MEMS)，各种片电感、片式电容、片式变压器、片式天线、LED基座的制造等，应用领域涉及LED封装，移动通信，汽车电子，医疗电子，航空航天和军事电子等。低温共烧陶瓷材料由于上述用途，其物理化学性能尤为重要；现有技术中，低温共烧陶瓷的瓷粉和瓷带规格型号较多；但是，具有较好的通用性和稳定性的产品并不多见本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷，其特征在于：按重量份包括下列组分：改性氧化铝40‑61、无定形石英0‑21和玻璃粉38‑40；其中：玻璃粉按照重量份包括以下物质：SiO265‑75、CaCO365‑74、Mg(OH)212.5‑15、ZnO15‑18、H3BO367‑75和Zr(NO3)423‑25；改性氧化铝按照重量份包括以下物质：Al2O3470‑490、Cr2O34.9‑5.4、Co(NO3)2·6H2O5‑5.3、Fe(NO3)2·9H2O4.3‑4.6和Ni(NO3)2·6H2O46.8‑49.5。

【技术特征摘要】
2014.05.07 CN 201410190514.81.一种低温共烧陶瓷，其特征在于:按重量份包括下列组分:改性氧化铝40-61、无定形石英0-21和玻璃粉38-40 ； 其中: 玻璃粉按照重量份包括以下物质:Si0265-75、CaC0365-74、Mg(0H)212.5-15、Zn015_18、H3B0367-75 和 Zr (NO3) 423_25 ； 改性氧化铝按照重量份包括以下物质:Al203470-490、Cr2034.9-5.4、Co (NO3)2.6Η205-5.3、Fe (NO3)2.9Η204.3-4.6 和 Ni (NO3)2.6Η2046.8-49.5。2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷的制备方法，其特征在于:按重量份包括下列组分:改性氧化铝46、无定形石英15和步骤a中制得的玻璃粉39。3.根据权利要求2所述的低温共烧陶瓷的制备方法，其特征在于: 玻璃粉按照重量份包括以下物质:Si0266、CaC0373、Mg(0H)213、Zn016、H3B0375和Zr (NO3) 423 ； 改性氧化铝按照重量份包括以下物质:A1203481、Cr2035.1、Co (NO3) 2.6Η205.3、Fe (NO3)2.9Η204.4 和 Ni (NO3)2.6Η2047.7。4.一种低温共烧陶瓷的制备方法，包括下列步骤: a.制备玻璃: 按照重量分混合以下物质:Si02、CaCO3> Mg (OH)2, ZnO、H3BO3和Zr (NO3) 4，将上述物质的混合物制成玻璃粉； b.制备改性氧化铝:按照重量混合以...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明龙，杨晓战，李在映，雒文博，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53