研磨垫拆卸工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种研磨垫拆卸工具，包括手柄和连接杆，所述连接杆的一端垂直连接于所述手柄的中部，所述连接杆上沿连接杆的纵向设有一长条形槽。本实用新型专利技术提供的研磨垫拆卸工具，结构简单、易于操作，使用时，先将研磨垫的一小部分卷起，插入到连接杆的长条形槽中，然后，转动手柄将研磨垫全卷绕在连接杆上数圈，最后利用杠杆原理，以研磨垫下方的研磨平台的边缘为支点，向下按手柄，使得研磨垫抬起，从而，实现对研磨平台上的研磨垫的快速、有效拆卸，省时省力，有效提高了工作效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨垫拆卸工具。
技术介绍
在当前这个半导体飞速发展的时代，高产能、高效率是一个半导体制造厂成功发展必不可少的条件。化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作为集成电路制程中的一道新型的工序持续了有二十多年的时间，它也由起步阶段发展成为集成电路制造工艺中非常重要的一部分。目前，较为常用的CMP的机台包括研磨单元和清洗单元两部分，研磨单元有很多耗材，为了满足高产能、高良率的要求，工程师必须不断地更换这些耗材，其中更换研磨垫是设备工程师每天非常大的一项任务，但是一直以来，工程师的重点都放在产品技术的更 新和良率的提高上面，工程师操作方法和工作效率往往被忽略。 晶圆研磨过程中通常分为粗磨(粗研磨)和细磨(精研磨)两个阶段，晶圆在做粗磨过程中会使用研磨单元，一般研磨单元最多可以同时研磨4片12英寸的晶圆，因此，需要用到50英寸的研磨垫。研磨垫为了能很好的固定在研磨平台(platen)上，背面附着有很强的粘胶，设备工程师在更换研磨垫时必须先将研磨平台旋转到一个易于操作位置，然后需要两个以上的设备工程师同时作业，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫拆卸工具，其特征在于，包括手柄和连接杆，所述连接杆的一端垂直连接于所述手柄的中部，所述连接杆上沿连接杆的纵向设有一长条形槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱思静，马岚，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：