【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊线机上用于安装料盒的装置，特别涉及一种焊线机下料部承载料盒升降的装置。
技术介绍
在半导体领域中，焊线机的作用是实现不同介质的表面焊接，如申请号为200580019519.3的中国专利技术专利申请《用来分度基片和引线框架的装置和方法》所公开的焊线机，包括焊线机，以及用于在焊线前传送半导体晶片、在焊线后运输半导体晶片的传输机构，通常情况下，焊线完成以后的半导体晶片需运输并装入至料盒以内，焊线机的下料部料盒承载装置设置于传输机构的末端，并将料盒的接收端对准传输机构的出料部，料盒沿竖向设置有若干个隔板，使料盒内部腔体可以容纳若干层半导体晶片。现有的焊线机的下料部料盒承载装置通常由固定设置的基准支架、限位挡杆，以及可沿竖向升降的下料爪构成。其中，基准支架作为安装料盒时料盒宽度方向的左、右基准位置，该基准实现料盒与机器轨道平齐的功能，作用是让传输机构的轨道与料盒在半导体晶片运动的方向上一致，使半导体晶片能顺利从机器轨道送出并进入料盒中。如申请号为201120040600. 2的中国技术专利《一种焊线机的挡板》，通过其中的挡板，防止料盒在装载以后因振动而发生...
【技术保护点】
一种焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于：包括分别设置于工作台（1）两个侧面的下料部支架（2），所述下料部支架（2）的一端与工作台（1）的侧面固定连接，所述下料部支架（2）的另一端向工作台（1）正面的方向伸出并与限位挡杆（3）连接，所述限位挡杆（3）上设置有卡槽（3a），所述下料部支架（2）卡接于卡槽（3a）内，所述下料部支架（2）与卡槽（3a）之间设置有紧固螺栓。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓路，王利华，胡晶，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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