本发明专利技术涉及电子硅酮胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性电子硅酮胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：0.5~30%增塑剂、2.0~6.0%交联剂、8.0~32.0%纳米填料、0.2~1.0%促进剂、其余为聚合物，各成分重量之和为100%。本发明专利技术相比现有技术具有如下优点：一是纳米填料的添加，有效提高了胶体的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性和长期稳定性；二是生产时无需加热，硫化速度快，有效降低了生产成本。本发明专利技术实用，市场潜力大。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子硅酮胶
，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性电子硅酮胶。
技术介绍
硅酮胶是电子工业中广泛应用的一种材料。随着电子工业技术的不断提高，以及人们对电子产品小型化、功能多样性等要求的不断加深，电子硅酮胶的性能改善成为确保电子产品质量的重要方面。但现有的电子硅酮胶常存在长期稳定性、耐高温腐蚀性、挤出性等达不到电子工业日益增长的产品性能要求，导致电子产品过早的失效。CN 101724268 A专利中公开了一种硅酮胶的生产方法，所用物料包括聚硅氧烷、交联剂、填料、增塑剂、偶联剂和催化剂。但该专利技术选用的有机锡化合物是环境污染物，尤其 是会损害水生环境和人类健康，已被欧盟法规(EU) 276/2010施以严格限制。因为纳米材料具有表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等特性，使其在物理和化学方面都显示出特殊的性能，表现出多种奇特的物理、化学性质，从而引起人们广泛的关注。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种纳米改性电子硅酮胶。该纳米改性电子硅酮胶具有优良的长期稳定性、耐高温腐蚀性和挤出性、不含对人体或环境造成较大伤害的物质等优点。本专利技术的目的可通过下列的措施来实现 本专利技术纳米改性电子硅酮胶，其所含成分重量百分比(％)为 增塑剂O. 5 30% 交联剂2. 0 6. 0% 纳米填料8. (Γ32. 0% 促进剂O. 2 I. 0% 其余为聚合物，各成分重量之和为100%。所述的增塑剂为三甲基聚二甲基硅氧烷、三乙氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷、环氧亚麻子油中的一种或几种。其主要作用是调节胶体的粘稠度，改善胶体的加工性能和施工性能。所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷中的一种或几种。其主要作用是形成网状交联体系，提高胶体的力学性能。所述的纳米填料为纳米碳化硅、纳米滑石粉中的一种或几种。由于纳米填料自身的微观形貌和晶体结构，它的添加将使胶体获得极好的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性，同时由于纳米填料的均匀分布有助于提高胶体长期稳定性。所述的促进剂为乙烯硫脲、2，2- 二硫代二苯并噻唑中的一种或几种。其主要作用是提高硫化速度、降低生产成本，同时起到抗氧化、抑制细菌等作用从而进一步提高胶体的长期稳定性。所述的聚合物为a，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、a，ω -羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷中的一种或几种。其主要作用是赋予产品基本的粘接等性能。本专利技术纳米改性电子硅酮胶的制备方法，包括如下步骤(I)依次将聚合物、O. 5^30%增塑剂，加入真空行星搅拌机中，搅拌30min±2min，其中真空度为O. 065 O. 099MPa、转速为 30r/min±5 r/min ；(2)再依次加入 2. 0 6· 0% 交联剂、8. 0 32· 0%纳米填料、O. 2 I. 0%促进剂，搅拌80min±20min，其中真空度为O. 065 O. 099 MPa、转速为300 r/min±50 r/min ;即得本专利技术纳米改性电子娃酮胶。本专利技术相比现有技术具有如下优点一是纳米填料的添加，有效提高了胶体的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性和长期稳定性；二是生产时无需加热，硫化速度快，有效降低了生产成本。本专利技术实用，市场潜力大。 具体实施例方式实施例I : α，ω - 二羟基聚二甲基硅氧烷89. 3% 三甲基聚二甲基硅氧烷O. 5% 甲基三丁酮肟基硅烷2. 0% 纳米碳化娃8. 0% 2，2- 二硫代二苯并噻唑O. 2% 实施例2 : α，ω - 二羟基聚二甲基硅氧烷60. 4% 三甲基聚二甲基硅氧烷15. 0% 甲基三丁酮肟基硅烷4. 0% 纳米碳化硅20. 0% 乙烯硫脲O. 3% 2，2- 二硫代二苯并噻唑O. 3% 实施例3 : α，ω -羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷33% 环氧亚麻子油30. 0% 甲基三丁酮肟基硅烷6. 0% 纳米碳化娃10. 0% 纳米滑石粉20. 0% 乙烯硫脲I. 0% 表I为本专利技术实施例1-3与一款市售电子硅酮胶的主要性能试验对比数据。表I实施例1-3的主要性能试验结果对比数据权利要求1.一种纳米改性电子硅酮胶，其所含成分重量百分比(％)为 增塑剂O. 5 30% 交联剂2. 0 6. 0% 纳米填料8. (Γ32. 0% 促进剂O. 2 I. 0% 其余为聚合物，各成分重量之和为100%。2.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于所述的增塑剂为三甲基聚二甲基硅氧烷、三乙氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷、环氧亚麻子油中的一种或几种。3.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷中的一种或几种。4.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于所述的纳米填料为纳米碳化硅、纳米滑石粉中的一种或几种。5.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于所述的促进剂为乙烯硫脲、2，2- 二硫代二苯并噻唑中的一种或几种。6.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于所述的聚合物为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α，ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷中的一种或几种。7.根据权利要求I所述的纳米改性电子硅酮胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤(1)依次将聚合物、O. 5 30%增塑剂，加入真空行星搅拌机中，搅拌30min±2min，其中真空度为O. 065 O. 099MPa、转速为30r/min±5 r/min ；(2)再依次加入2. 0 6· 0%交联剂、.8.0 32· 0%纳米填料、O. 2 I. 0%促进剂，搅拌80min±20min，其中真空度为O. 065 O. 099MPa、转速为300 r/min±50 r/min ;即得本专利技术纳米改性电子娃酮胶。全文摘要本专利技术涉及电子硅酮胶
，是对现有技术的改进，具体涉及，其重量百分比(%)为0.5~30%增塑剂、2.0~6.0%交联剂、8.0~32.0%纳米填料、0.2~1.0%促进剂、其余为聚合物，各成分重量之和为100%。本专利技术相比现有技术具有如下优点一是纳米填料的添加，有效提高了胶体的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性和长期稳定性；二是生产时无需加热，硫化速度快，有效降低了生产成本。本专利技术实用，市场潜力大。文档编号C08L83/06GK102898838SQ20121040375公开日2013年1月30日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日专利技术者徐安莲, 邓小安, 周新华, 黄云波 申请人:广东普赛特电子科技股份有限公司, 东莞市松山湖微电子材料研发中心本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种纳米改性电子硅酮胶，其所含成分重量百分比（%）为：增塑剂？？？？？？？？？0.5~30%交联剂？？？？？？？？？2.0~6.0%纳米填料？？？？？？？8.0~32.0%促进剂？？？？？？？？？0.2~1.0%其余为聚合物，各成分重量之和为100%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐安莲，邓小安，周新华，黄云波，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，东莞市松山湖微电子材料研发中心，
类型：发明
国别省市：
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