一种纳米改性电子硅酮胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子硅酮胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性电子硅酮胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：0.5~30%增塑剂、2.0~6.0%交联剂、8.0~32.0%纳米填料、0.2~1.0%促进剂、其余为聚合物，各成分重量之和为100%。本发明专利技术相比现有技术具有如下优点：一是纳米填料的添加，有效提高了胶体的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性和长期稳定性；二是生产时无需加热，硫化速度快，有效降低了生产成本。本发明专利技术实用，市场潜力大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子硅酮胶
，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性电子硅酮胶。
技术介绍
硅酮胶是电子工业中广泛应用的一种材料。随着电子工业技术的不断提高，以及人们对电子产品小型化、功能多样性等要求的不断加深，电子硅酮胶的性能改善成为确保电子产品质量的重要方面。但现有的电子硅酮胶常存在长期稳定性、耐高温腐蚀性、挤出性等达不到电子工业日益增长的产品性能要求，导致电子产品过早的失效。CN 101724268 A专利中公开了一种硅酮胶的生产方法，所用物料包括聚硅氧烷、交联剂、填料、增塑剂、偶联剂和催化剂。但该专利技术选用的有机锡化合物是环境污染物，尤其 是会损害水生环境和人类健康，已被欧盟法规(EU) 276/2010施以严格限制。因为纳米材料具有表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等特性，使其在物理和化学方面都显示出特殊的性能，表现出多种奇特的物理、化学性质，从而引起人们广泛的关注。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种纳米改性电子硅酮胶。该纳米改性电子硅酮胶具有优良的长期稳定性、耐高温腐蚀性和挤出性、不含对人体或环境造成较大伤害的物质等优点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米改性电子硅酮胶，其所含成分重量百分比（%）为：增塑剂？？？？？？？？？0.5~30%交联剂？？？？？？？？？2.0~6.0%纳米填料？？？？？？？8.0~32.0%促进剂？？？？？？？？？0.2~1.0%其余为聚合物，各成分重量之和为100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐安莲，邓小安，周新华，黄云波，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，东莞市松山湖微电子材料研发中心，
类型：发明
国别省市：