白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物制造技术

一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，包含(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有(A1)第一聚硅氧烷及(A2)第二聚硅氧烷，该第一聚硅氧烷的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义，该第二聚硅氧烷是选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或前述的组合，该(A22)直链型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000；(B)白色颜料；(C)无机填料；以及(D)固化触媒。本发明专利技术另提供一种用于封装光电元件的封装件，是使用该硅氧烷树脂组成物进行硬化后所制得，该封装件除了耐黄变外，也具有良好的挠曲强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅氧烷树脂组成物，特别是涉及一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物。
技术介绍
为保护光电元件不受损伤，一般会以树脂材料来封装该元件或做为该元件的外壳。目前一般用于光电元件的树脂材料是以聚酞酰胺(polyphthalamide，简称PPA)树脂为主。然而，因为光电元件在使用时会产生热，该光电元件及包覆于其外的树脂材料在长时间处于高温环境下，会因光劣化而导致黄变发生，使光电元件的光输出量降低，特别是用于如UV、白光、蓝光等高能量的LED时更易发生上述问题，因此目前业界皆积极寻找一种具有高反射率及高耐热性的不易变色封装材或外壳。日本专利公开案特开第2010-106243号公开一种光半导体装置用白色聚硅氧树脂组成物。该聚硅氧树脂组成物含有(A)有机聚硅氧烷100质量份[该有机聚硅氧烷的具体例为具有 R11dSi(OR12)e(OH)f0(4-d-e-f) /2 的平均组成式]、(B)白色颜料3 200质量份、(C)无机填充剂40(T1000质量份、(D)缩合触媒0. OflO质量份，及(E)包含具有下式所示的直链状片段的有机聚硅氧烷2 50质量份权利要求1.ー种白色可热硬化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，其特征在于：该可热硬化的硅氧烷树脂组成物包含：(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有：(A1)第一聚硅氧烷，该(A1)第一聚硅氧烷的平均组成式为R4a(OR5)b(OH)cSiO(4？a？b？c)/2，R4表示C1~C20的一价基团，R5表示氢或C1~C4的一价基团，且a、b、c为满足下列公式的数：0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3，0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2；及(A2)第二聚硅氧烷，是不同于该(A1)第一聚硅氧烷且选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或前述的组合，该(A22)直链型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：钟显政，蔡运祎，谢育材，
申请(专利权)人：达兴材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：