【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热装置，特别涉及利用石墨来实现导热散热的石墨导热泡棉。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。但是在传统工艺中，往往通过若干层石墨散热片简·单叠加的方式来增加其厚度，然而多层叠加的石墨散热片不仅不具有弹性，起不到缓冲的作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到机构件之间有效的导热散热效果，实践证明，层数越多，石墨散热片越厚，其导热散热性能越差；从而导致石墨散热片的厚度有了很大的限制，而无法填补机构件之间的空隙，给企业带来很大的不便。
技术实现思路
根据本技术的一个方面，提供了石墨导...
【技术保护点】
石墨导热泡棉，其特征在于，包含石墨层和泡棉层，所述石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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