一种DAS系统机箱及其散热器技术方案

技术编号:8262451 阅读:202 留言:0更新日期:2013-01-26 15:30
本实用新型专利技术涉及一种DAS机箱,包括外罩和设置在其内的散热器,该散热器包括由第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。相对于现有技术,可在本实用新型专利技术的DAS机箱的两基板上灵活配置热源,鳍片两边的热源都向该鳍片传热,增加了该鳍片的热流密度,散热效率显著提高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通信领域的DAS系统机箱及其散热器
技术介绍
分布式天线系统(DAS, Distributed Antenna System)是一个由分布于某个建筑物内、专门用于提供无线室内覆盖的多个天线组成的网络。分布式天线系统中主要的发热器件是功放模块。为保证功放模块其线性指标的优异性,需较大的静态电流,导致发热量很大。分布式天线系统中的散热设计主要是解决好功放模块的散热问题,需要把功放模块的内部温度控制在一定范围内,否则设备无法正常运行。要解决功放模块的散热问题主要是使用传导或对流的散热方式,即使用散热器进行自然冷却或使用风扇进行强迫风冷。请参阅图1,其是现有技术的分布式天线系统机箱的散热器的结构图。其包括一基板I和多个间隔设置在基板上的散热鳍片2,构成单基板散热结构。这种散热器的结构会导致散热效率不高,应用在大功耗的设备时,其体积需要做得很大。当热源集中而热流密度高的情况下,整个散热器的长度和散热齿的高度都会很容易达到一个极限值。而且热源的配置基本上就只能在散热器的一面基板上安装移动,致使配置的数量下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种散热效率高的分布式天线系统机箱及其散热器。本技术是通过以下技术方案实现的一种DAS机箱,包括外罩和设置在其内的散热器,该散热器包括由第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。以及一种散热器,包括第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单兀,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。相对于现有技术,本技术提供的DAS机箱及其散热器包括设置在一组鳍片两边的两个基板,可在两基板上灵活配置热源,鳍片两边的热源都向该鳍片传热,增加了该鳍片的热流密度,散热效率显著提高。此外,该DAS机箱的空间的利用率也显著提高,可实现单模、双模、多模等通信单元的配置,且适合纵向扩展的安装环境。附图说明图I是现有技术的DAS机箱的散热器的结构图。图2是本技术的DAS机箱的组合结构示意图。图3是图2所示的爆炸图。图4是图3所示的散热器的结构示意图。具体实施方式请同时参阅图2、图3和图4,其中,图2是本技术的DAS机箱的组合结构示意图,图3是图2的爆炸图,图4是图3所示的散热器14的结构示意图。该DAS机箱I包括外罩12和设置在外罩12内的散热器14。该散热器14包括散热单兀142、风扇144、过线招管146、扁L形铝管147、扁直热管148和铜箔149。该散热单元142包括经过导电氧化后再镀锡的表面处理的第一基板1421、第二基板1422和一组鳍片1423。该第一基板1421和第二基板1422同时焊接在鳍片1423上,具体为第一基板1421和第二基板1422分别设置在该组鳍片1423的相对两侧。发热的热源16可设置在第一基板1421或第二基板1422上,当热源16不少于两个的时候,也可视情况合理同时设置在第一基板1421和第二基板1422上。过线铝管146设置在第一基板1421和第二基板1422之间,可在第一基板1421和第二基板1422之间形成通孔,通过过线铝管146可实现电源给功放供电。该扁L形铝管147、扁直热管148和铜箔149均设置在第一基板1421和/或第二基板1422上。该铜箔149具有接近于铝的两倍的导热能力,将铜箔149设置在主要发热源功放管下面,可有效地导走功放管的热量。然后铜箔149再把热量传导至导热能力接近铜的20倍的扁L形热管147和扁直热管148上,该扁L形热管147和扁直热管148再把热量有效传送到第一基板1421和第二基板1422的其他位置,最终达到均温的目的。使得该散热单元142散热效率大·大提高。该扁L形铝管147、扁直热管148和铜箔149的具体位置根据热源16而调整。该风扇144设置在散热单元142的正前面,通过吹风形式向散热单元142的鳍片1423吹风制冷。该DAS机箱I可进行多频扩展,扩展时,仅需要加长该散热单元142和增加风扇144的数量即可。该DAS机箱I也满足纵向扩展的安装要求。该热源16设置在两个基板上,鳍片1423两边的热源都向该鳍片1423传热,增加了该鳍片1423的热流密度。该风扇144对该鳍片1423进行强制散热,形成一个高效的散热通道。相对于现有技术,本技术提供的DAS机箱可在两基板上灵活配置热源,再通过风扇集中强制散热,散热效率显著提高,结构的空间的利用率也显著提高,可实现单模、双模、多模等通信单元的配置,且适合纵向扩展的安装环境。本技术并不局限于上述实施方式,如果对本技术的各种改动或变形不脱离本技术的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本技术的权利要求和等同技术范围之内,则本技术也意图包含这些改动和变形。权利要求1.一种DAS机箱,包括外罩和设置在其内的散热器,其特征在于该散热器包括由第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。2.根据权利要求I所述的DAS机箱,其特征在于该散热器还包括风扇,其设置在散热单元的正前方。3.根据权利要求2所述的DAS机箱,其特征在于该散热器还包括过线铝管,其设置在该第一基板和第二基板之间。4.根据权利要求2或3所述的DAS机箱,其特征在于该散热器还包括设置在第一基板和/或第二基板上的扁L形铝管,和/或扁直热管,和/或铜箔。5.一种散热器,其特征在于包括第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于还包括设置在散热单元正前方的风扇。7.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于该散热器还包括过线铝管,其设置在该第一基板和第二基板之间。8.根据权利要求6或7所述的散热器,其特征在于该散热器还包括设置在第一基板和/或第二基板上的扁L形铝管,和/或扁直热管,和/或铜箔。专利摘要本技术涉及一种DAS机箱,包括外罩和设置在其内的散热器,该散热器包括由第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。相对于现有技术,可在本技术的DAS机箱的两基板上灵活配置热源,鳍片两边的热源都向该鳍片传热,增加了该鳍片的热流密度,散热效率显著提高。文档编号H05K7/20GK202697123SQ201220270849公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日专利技术者安东明, 巨青华, 徐和法 申请人:京信通信系统(中国)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DAS机箱,包括外罩和设置在其内的散热器,其特征在于:该散热器包括由第一基板、第二基板和鳍片组成的散热单元,该第一基板和第二基板分别设置在该鳍片的相对两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:安东明巨青华徐和法
申请(专利权)人:京信通信系统中国有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1