一种电子产品用均温降热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置包括均温装置或均流装置或者两者结合，使用均温装置将局部高温区域进行扩散均温，使用均流装置将局部热流进行扩散均温。本实用新型专利技术有效均温降热，防止了被保护物体因局部受热温度过高影响其工作性能和使用寿命。本技术可应用于电子、通讯、灯具以及机械设备等技术领域，应用范围广泛，使用灵活方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品散热
，具体是一种电子产品用均温降热结构。
技术介绍
在电子产品的使用中，电子器件或者由电子器件组装成的部件因为工作产生较大的热量，该部分热量产生的热流场通过对流和辐射的方式对热流上方的器件或部件进行直接加热，导致被加热的物体局部区域温度过高，过高的温度会影响到产品的工作性能，使产品不能满足要求。现有电子产品的散热解决方案中，主要的散热技术集中在发热源的焦点上，通过在发热源上加散热器达到发热源均温降热的目的。部分产品排除热流场的影响主要是在被加热物体上开孔使热量外溢的方式进行降温，但这种散热技术使用局限性较大，不能在那些对密封性能高或者其它不便开孔的条件下使用。·
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种可以解决被加热物体局部温度过高引起的散热问题的均温降热结构。本技术通过以下技术方案予以实现一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，所述发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置的结构可以有以下结构形式如均温散热装置的结构包括设置在被加热物体局部高温区域上的均温装置，均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体(A)及发热源(D)，所述发热源(D)和被加热物体(A)之间形成热流场(C)，其特征在于：被加热物体(A)与发热源(D)相对的局部高温区域上设有均温散热装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟，张立国，邓学锋，张海涛，孙铭，
申请(专利权)人：新邮通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：