【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件的散热装置及其基板。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，各电子装置内部的主要电子元件，如中央处理器运行频率和速度在不断提升；而随着电子装置性能不断提升，各周边电子元件的类别与数量也不断增加。高频高速及数量的增加将使电子元件产生的热量随之增多，使得电子装置内部温度不断升高，严重威胁着电子装置运行时的性能，为确保电子装置能正常运作，通常采用 一散热装置及时排出电子元件所产生的大量热量。现有的散热领域中，散热装置通常包括基板、热管和散热鳍片。该基板通常为一由导热性能较好的金属材料制成的实心的平板，其与电子元件贴设而直接吸收电子元件产生的热量。该基板上设有通孔，热管通常穿设于该基板的通孔中以更好的吸收电子元件产生的热量。然而随着环境保护意识的深入和电子产品愈来愈向轻薄化发展的趋势，在厚度较大的基板内插设热管的方式不但用料量大，而且不能满足轻薄产品的需求。此外，该基板受制于材料本身有限的热传导性，若对高热通量的发热电子元件或者使用较大面积的基板来实现热量均匀分布时，会产生明显的热阻而无法达到良好均热分布，以致影响散热装置的整...
【技术保护点】
一种散热装置，包括基板及设于基板上的散热鳍片组，其特征在于：该基板包括底板、盖板以及夹持于底板、盖板之间的热管和支撑件，该底板与盖板共同形成收容所述热管和支撑件在内的腔体，所述支撑件的顶端和底端分别与基板的盖板和底板接触，该底板包括一用于与发热电子元件相贴设的热量集中区域及远离该热热量集中区域的周边区域，所述热管包括与热量集中区域相贴设的蒸发段和从蒸发段延伸至周边区域的冷凝段。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，李伟，秦际云，刘豪侠，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。