用于电子元件的液冷式散热装置制造方法及图纸

一种用于电子元件的液冷式散热装置，具有一风扇及一液冷散热模块。该风扇包含有一框架及一装设于该框架上并用以提供一散热风流的扇叶。该液冷散热模块包含有一送液流道及一回液流道，以该送液流道及该回液流道连接有一接合一电子元件并吸收热能的集热元件、一接受该集热元件经该回液流道传导热能并受该散热风流降低热能的散热元件、以及一提供动能驱动该送液流道循环流动至该回液流道的送液元件，其中该散热元件与该送液元件之间具有一装设空间容设该风扇的扇叶。藉以解决现有液冷散热装置于实施上所衍生导致计算机信息设备内部组件维修不易的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子元件的液冷式散热装置，尤其涉及一种风扇设置于散热元件与送液元件之间，以减少导管设置并缩小体积的液冷式散热装置。
技术介绍
中央处理器的效能往往是决定计算机信息设备效能的关键，随半导体工艺的演进，现今中央处理器的运算时脉以非昔往中央处理器所能及。然而，随运算时脉的提升，中央处理器所消耗的功率也随增加，消耗功率的增加伴随而来的是废热的增加，废热问题若不将其重视，任由其积存于中央处理器之中，易导致中央处理器效能受废热影响而无法正常运作。为解决废热所衍生的问题，现今中央处理器多配置有散热构件，利用散热构件将热传导或发散而出。散热构件昔往多以气冷方式进行散热，通过一散热风扇不断吹拂中央处理器表缘，导入外部冷空气作散热，但气冷散热容易受限于散热风扇的结构及其数量而无法有效将热发散。因此，以冷却流体作导热介质的液冷散热逐渐被受重视，相较于气冷散热，液冷散热更能有效的将中央处理器的废热发散。现今液冷散热装置主要是由一泵、一散热器以及一导热座所组成，各构件分设于计算机信息设备之中，各构件之间利用多个导管产生连接，导管内填充有一冷却流体，利用冷却流体流动于各构件之中，于导热座吸收中央处理器所产生的废热，于散热器将废热发散。液冷散热虽相较于气冷散热有诸多的优点，但因液冷散热是以冷却流体作为导热介质，实施需利用多段导管连接各构件，导致计算机信息设备内部组件受导管限制而无法随意替换或维护。为解决导管所衍生的问题，目前已有简化导管设置的液冷散热装置问世，例如美国专利第7，971，632,7, 325，591号所揭，前述各案均揭露一种将导热座与泵作结合，以减少导管设置的液冷散热装置。前述各专利技术，虽能达成减少导管设置的目的，但导热座结构多依照中央处理器设计，且冷却液体的流速取决于泵所能提供的压力，而泵所能提供的压力更取决于泵本身结构，例如叶轮大小等。如此，将泵设置于导热座上，易导致泵受限于导热座而无法依需求作调整。另一方面，泵设置于导热座之上，虽能有效导引冷却流体至导热座将废热导出，但因泵的设置，往往在冷却流体还未完成热交换导出废热时，便已受泵推动流往散热器进行散热，致而导致散热功效不如预期。再者，除前述各专利技术文件中所揭露的实施方式之外，还有将泵与散热器结合的实施态样，如美国专利第7，527,085号、中国台湾专利第M273765、M257612号所揭，前述各专利技术文件虽将泵与散热器结合，解决了导管设置所衍生的问题，但由专利技术文件中可以得知，各案多将泵附设于散热器结构之上，例如美国专利第7，527，085号便是将泵设置于散热器结构的一端角之上。如此一来，泵与散热器组接后，泵多半突出于散热器之夕卜，导致使用者组装时，需多加考虑泵与散热器组接后的体积，但现今计算机信息设备多以微型化作为诉求，故，前揭的实施结构已不符现今需求。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决现有液冷式散热装置组装后导致计算机信息设备内部组件难以更换或维修的问题。本技术的另一目的，在于有效减少液冷式散热装置于组装时所需的空间。为达上述目的，本技术提供一种用于电子元件的液冷式散热装置，包括一风扇，包含有一框架及一装设于该框架上并用以提供一散热风流的扇叶；一液冷散热模块，包含有一送液流道及一回液流道，以该送液流道及该回液流道连接有一接合该电子元件并吸收热能的集热元件、一接受集热元件经回液流道传导热能并受该散热风流降低热能的散热元件、以及一提供动能驱动回液流道循环流动至送液流道的送液元件，其中该散热元件与该送液元件之间具有一装设空间容设该风扇的扇叶。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该送液元件装设在该风扇相对该散热·元件的另一侧且不超出该扇叶位置。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该送液元件位于该扇叶中央位置。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该送液元件以该送液流道及回液流道为支撑架装设于该风扇一侧。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的框架得以一固定元件组设于该散热元件上并位于该散热元件与该送液元件之间。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的框架延伸有一介于该框架与该扇叶之间的容置部以组设该送液元件。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的扇叶与该送液元件具有相同驱动轴承。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的框架通过一固定元件组设于该散热元件上。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的框架延伸有一相对该扇叶另一侧的容置部以组设该送液元件。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的扇叶与该送液元件具有相同驱动轴承。上述用于电子元件的液冷式散热装置，其中该风扇的框架通过一固定元件组设于该散热元件上。通过上述技术方案，本技术液冷式散热装置相较于现有液冷式散热装置的特点在于一、解决配置导管导致计算机信息设备内部组件难以更换或维修的问题。本技术将该风扇设置于该送液元件与该散热元件之间，无需于该送液元件与该散热元件之间配置较长距离的导管，导致计算机信息设内部组件不再受导管的限制，而有利于计算机信息设备内部组件的更换或维护。二、减少组装时所需的空间。本技术该风扇与送液元件的组接方式，可进一步省去以往需额外考虑泵组设位置以及组设空间的问题。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例外观示意图；图2为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例构件分解示意图；图3为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例构件风扇与泵分解示意图；图4为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例液冷散热器内部结构剖视示意图；图5为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例冷却流体流动示意图； 图6为本技术用于电子元件的液冷式散热装置另一实施例风扇与送液元件的设置方式示意图；图7为本技术用于电子元件的液冷式散热装置另一实施例风扇与送液元件分解示意图；图8为本技术用于电子元件的液冷式散热装置另一实施例多组实施示意图。具体实施方式本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合附图说明如下请参阅图I至图3，图分别为本技术用于电子元件的液冷式散热装置一实施例外观示意图、构件分解示意图以及风扇与泵分解示意图，如图所示，本技术所称用于电子元件的液冷式散热装置1，可供装设于一计算机信息设备之中或一机电设备之中，主要是将该计算机信息设备或该机电设备所属电子元件于运作过程中产生的热有效发散。该液冷式散热装置I包括有一风扇10以及一液冷散热模块20。该风扇10包含有一框架11以及一装设于该框架11上并用以提供一散热风流的扇叶12。该液冷散热模块20包含有一送液流道21及一回液流道22，以该送液流道21及该回液流道22连接有一接合该电子元件并吸收热能的集热元件23、一接受该集热元件23经该回液流道22传导热能并受该散热风流降低热能的散热元件24、以及一提供动能驱动该送液流道21循环流动至该回液流道22的送液元件25，其中该散热元件24与该送液元件25之间具有一装设空间SI容设该风扇10。又该送液元件25可为一泵，该集热元件23可为一液冷导热头或一导热座等。又前揭该液冷散热模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件的液冷式散热装置，其特征在于，包括：一风扇，包含有一框架及一装设于该框架上并用以提供一散热风流的扇叶；一液冷散热模块，包含有一送液流道及一回液流道，以该送液流道及该回液流道连接有一接合该电子元件并吸收热能的集热元件、一接受集热元件经回液流道传导热能并受该散热风流降低热能的散热元件、以及一提供动能驱动回液流道循环流动至送液流道的送液元件，其中该散热元件与该送液元件之间具有一装设空间容设该风扇的扇叶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉隆，
申请(专利权)人：安钛克科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：