【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于电子元件的液冷式散热装置，尤其涉及一种风扇设置于散热元件与送液元件之间，以减少导管设置并缩小体积的液冷式散热装置。
技术介绍
中央处理器的效能往往是决定计算机信息设备效能的关键，随半导体工艺的演进，现今中央处理器的运算时脉以非昔往中央处理器所能及。然而，随运算时脉的提升，中央处理器所消耗的功率也随增加，消耗功率的增加伴随而来的是废热的增加，废热问题若不将其重视，任由其积存于中央处理器之中，易导致中央处理器效能受废热影响而无法正常运作。为解决废热所衍生的问题，现今中央处理器多配置有散热构件，利用散热构件将热传导或发散而出。散热构件昔往多以气冷方式进行散热，通过一散热风扇不断吹拂中央处理器表缘，导入外部冷空气作散热，但气冷散热容易受限于散热风扇的结构及其数量而无法有效将热发散。因此，以冷却流体作导热介质的液冷散热逐渐被受重视，相较于气冷散热，液冷散热更能有效的将中央处理器的废热发散。现今液冷散热装置主要是由一泵、一散热器以及一导热座所组成，各构件分设于计算机信息设备之中，各构件之间利用多个导管产生连接，导管内填充有一冷却流体，利用冷却流体流动于各构...
【技术保护点】
一种用于电子元件的液冷式散热装置，其特征在于，包括：一风扇，包含有一框架及一装设于该框架上并用以提供一散热风流的扇叶；一液冷散热模块，包含有一送液流道及一回液流道，以该送液流道及该回液流道连接有一接合该电子元件并吸收热能的集热元件、一接受集热元件经回液流道传导热能并受该散热风流降低热能的散热元件、以及一提供动能驱动回液流道循环流动至送液流道的送液元件，其中该散热元件与该送液元件之间具有一装设空间容设该风扇的扇叶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉隆，
申请(专利权)人：安钛克科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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