电脑CPU散热机箱制造技术

本实用新型专利技术属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种电脑CPU散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有CPU，其特征在于所述箱体侧部设有散热端口，所述CPU表层设有导热硅脂层，所述导热硅脂层上设有导热块，所述导热块上设有集热器，所述集热器通过循环管路与微型循环泵连接，所述微型循环泵通过循环管路与散热器连接，所述散热器上设有散热板，所述散热板设置在所述散热端口处，并伸出所述箱体，所述散热器与所述散热板固定连接，且所述散热器固定在所述箱体内壁上，所述散热器内设有隔流板。本实用新型专利技术的有益效果是：散热体积较小，不会增大机箱的体积，而且散热效果好，优于普通的风扇散热，又解决了循环水箱过大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机散热
，尤其涉及一种电脑CPU散热机箱。
技术介绍
随着科学技术的发展，电脑CPU的主频在不断的提高，主板和显卡的型号也在不断更新换代，现在电脑CPU运行速度越做越快，CPU运行越快发热量越大，显卡和电源也会产生较多热量，如果热量较多而不能及时散发出去，就会使电脑不能正常运行，直接影响了电脑的使用速率和使用寿命，现有散热问题的解决方式多是风冷散热、水冷散热、热管散热等，增大风扇或用银片作散热器的设想都惨遭淘汰。至于水冷系统散热，研宄后发现其存在着储水箱偏大、安装比较困难等问题，制冷效果虽好，但无法起到非正常状态时的限温作用。目前机箱的整体散热效率都不高。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种电脑CPU散热机箱，散热体积较小，不会增大机箱的体积，而且散热效果好，优于普通的风扇散热，又解决了循环水箱过大的问题。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种电脑CPU散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有CPU，其特征在于所述箱体侧部设有散热端口，所述CPU表层设有导热硅脂层，所述导热硅脂层上设有导热块，所述导热块上设有集热器，所述集热器通过循环管路与微型循环泵连接，所述微型循环泵通过循环管路与散热器连接，所述散热器上设有散热板，所述散热板设置在所述散热端口处，并伸出所述箱体，所述散热器与所述散热板固定连接，且所述散热器固定在所述箱体内壁上，所述散热器内设有隔流板。所述散热端口上端安装有向下倾斜的防尘板。所述散热器的宽度大于其上设置的所述散热板的宽度。所述导热块的面积大于等于所述导热硅脂层。所述微型循环泵位于所述箱体底部，并通过固定在所述箱体上的固定板固定。所述集热器是用铜线将银片和铜片焊接成的矩形容器。所述集热器内设有蛇形导热管。所述循环管路为导热铜管。本技术的有益效果是:采用导热硅脂层用于导热块底部与处理器表面的接触，导热硅脂有热阻低、高填充性及在高温下不会风干，具有流体性质的填充能力；导热块能将CPU产生的热量迅速热传递给集热器，并通过集热器与散热器之间的冷却循环将热量散发出去；集热器内的蛇形导热管和散热器内的隔流板保证了循环介质的正常循环；散热板至于机箱外侧，利于与外界进行热交换，而防尘板用于阻挡灰尘落入机箱内。本技术散热体积较小，不会增大机箱的体积，散热效果好，既优于普通的风扇散热，又解决了循环水箱过大的问题。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中，1、箱体，2、CPU，3、散热端口，4、导热硅脂层，5、导热块，6、集热器，7、循环管路，8、微型循环泵，9、散热器，10、散热板，11、防尘板，12、固定板，13、蛇形导热管。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的一种【具体实施方式】做出说明。如图1所示，本技术提供一种电脑CPU2散热机箱，包括箱体1，所述箱体I内设有CPU2，其特征在于所述箱体I侧部设有散热端口 3，所述CPU2表层设有导热硅脂层4，所述导热硅脂层4上设有导热块5，所述导热块5上设有集热器6，所述集热器6通过循环管路7与微型循环泵8连接，所述微型循环泵8通过循环管路7与散热器9连接，所述散热器9上设有散热板10，所述散热板10设置在所述散热端口 3处，并伸出所述箱体I，所述散热器9与所述散热板10固定连接，且所述散热器9固定在所述箱体I内壁上，所述散热器9内设有隔流板。所述散热端口 3上端安装有向下倾斜的防尘板11，防止灰尘落入箱体I内。所述散热器9的宽度大于其上设置的所述散热板10的宽度。所述导热块5的面积大于等于所述导热硅脂层4。所述微型循环泵8位于所述箱体I底部，并通过固定在所述箱体I上的固定板12固定。所述集热器6是用铜线将银片和铜片焊接成的矩形容器。所述集热器6内设有蛇形导热管13。所述循环管路7为导热铜管。选用无水甲醇作冷却液及导热介质，因为它沸点低，绝缘性好，比热大，具有很好的限温作用；采用导热硅脂层4用于导热块5底部与处理器表面的接触，导热硅脂有热阻低、高填充性及在高温下不会风干，具有流体性质的填充能力；集热器6是用铜线将银片和铜片焊接成的矩形容器，加之导热块5和导热硅质层的实际，使集热器6传热速度加快，蛇形导热管13的设计便于实现热循环。散热器9由上、下层两铜薄片和铜线焊接而成；内设一隔流板，以便热循环，并用导热硅脂粘贴铝制散热板10。集热器6、微型循环泵8和散热器9用5_细的薄壁铜管连接完成甲醇的循环。当散热时，CPU2热量传递给导热块5，导热块5将热量传递给集热器6，使里面的甲醇温度升高微型循环泵8将温度升高的甲醇输送到散热器9进行冷却，然后再循环到集热器6。在微型循环泵8正常工作时，温度最高不超过45°C。当液泵停止工作，甲醇在CPU2温度升高到65°C时会沸腾汽化，在循环管路7内自动循环，仍然起到散热的作用。这样，CPU2始终处在被冷却状态。以上对本技术的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种电脑CPU散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有CPU，其特征在于所述箱体侧部设有散热端口，所述CPU表层设有导热硅质层，所述导热硅脂层上设有导热块，所述导热块上设有集热器，所述集热器通过循环管路与微型循环泵连接，所述微型循环泵通过循环管路与散热器连接，所述散热器上设有散热板，所述散热板设置在所述散热端口处，并伸出所述箱体，所述散热器与所述散热板固定连接，且所述散热器固定在所述箱体内壁上，所述散热器内设有隔流板。2.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述散热端口上端安装有向下倾斜的防尘板。3.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述散热器的宽度大于其上设置的所述散热板的宽度。4.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述导热块的面积大于等于所述导热硅脂层。5.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述微型循环泵位于所述箱体底部，并通过固定在所述箱体上的固定板固定。6.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述集热器是用铜线将银片和铜片焊接成的矩形容器。7.根据权利要求6所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述集热器内设有蛇形导热管。8.根据权利要求1所述的电脑CPU散热机箱，其特征在于所述循环管路为导热铜管。【专利摘要】本技术属于计算机散热
，尤其涉及一种电脑CPU散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有CPU，其特征在于所述箱体侧部设有散热端口，所述CPU表层设有导热硅脂层，所述导热硅脂层上设有导热块，所述导热块上设有集热器，所述集热器通过循环管路与微型循环泵连接，所述微型循环泵通过循环管路与散热器连接，所述散热器上设有散热板，所述散热板设置在所述散热端口处，并伸出所述箱体，所述散热器与所述散热板固定连接，且所述散热器固定在所述箱体内壁上，所述散热器内设有隔流板。本技术的有益效果是：散热体积较小，不会增大机箱的体积，而且散热效果好，优于普通的风扇散热，又解决了循环水箱过大的问题。【IPC分类】G06F1/20, G06本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU散热机箱，包括箱体，所述箱体内设有CPU，其特征在于所述箱体侧部设有散热端口，所述CPU表层设有导热硅质层，所述导热硅脂层上设有导热块，所述导热块上设有集热器，所述集热器通过循环管路与微型循环泵连接，所述微型循环泵通过循环管路与散热器连接，所述散热器上设有散热板，所述散热板设置在所述散热端口处，并伸出所述箱体，所述散热器与所述散热板固定连接，且所述散热器固定在所述箱体内壁上，所述散热器内设有隔流板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，魏娜，
申请(专利权)人：天津徊达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12