一种三维立体式散热电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三维立体式散热电脑机箱，包括构成机箱外壳的主机板、上板、前板、底板和后板，在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上方设有带通风孔的硬盘散热盖；上板、前板、底板和后板均设有通风孔，底板、电源散热盖、硬盘散热盖、前板、上板与后板之间通过通风孔形成空气对流通道。本实用新型专利技术突破了传统的设计思想，将原来安装于前板处的电源、硬盘等硬件转移至底部，使前板几乎成了空的，在上板、前板及后板设置通风孔，使得散热通道大大增加，电源和硬盘设有专门的散热通道和风扇，极大地提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑产品
，具体涉及一种散热性能好的电脑机箱。
技术介绍
电脑机箱的散热问题和线材排布问题一直是困扰电脑行业内的两大难题。关于散热问题，现有技术主要是通过给CPU、电源安装散热风扇，当然有时对于高性能显卡也会安装风扇，然后在机箱的一侧板和后板开设通风孔，通过风扇将外界冷空气从通风孔吸入，将机箱内部热空气从通风孔排出。这种方式具有一定的散热效果，但不是理想，尤其是对于一些高性能CPU及显卡，其主要原因就是结构设计及散热通道设计不合理，电源、硬盘等体积大、发热量大的硬件主集中安装于前板上，导致前板几乎被堵塞，使机箱内空气与外界空气不能起到有效的对流效果，热量长时间集中于机箱内部，可能导致电脑性能下降，甚至造成电子元件损坏。另外，硬盘通常也没有设置独立的散热器，长期使用会降低硬盘的使用寿命和数据读取速度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种设计更合理、散热效果好的三维立体式散热电脑机箱。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:一种三维立体式散热电脑机箱，包括机箱外壳，机箱外壳整体呈方形结构，在机箱的一侧为主机板，上面为上板，前面为前板，底部为底板，后面为后板，在前板内侧上部安装有光驱支架，其特征在于:在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方对应设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上方对应设有带通风孔的硬盘散热盖；所述上板设有通风孔，所述前板设有通风孔，所述底板设有通风孔，所述后板设有通风孔，底板、电源散热盖、硬盘散热盖、前板、上板与后板之间通过通风孔形成空气对流通道。进一步地，在上板上面设有风扇支架，风扇支架预留有用于安装24CM水冷排或2*12CM风扇的安装位。进一步地，所述前板预留有位置可上下调节的用于安装2*12CM风扇或2*12CM风扇的安装位。进一步地，所述后板预留有位置可上下调节的用于安装12CM水冷排或1*12CM风扇的安装位。进一步地，所述电源散热盖预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；所述硬盘散热盖上预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；电源散热盖和硬盘散热盖为一体结构。机箱内可以形成多条对流通道，在风扇的作用下，冷空气从机箱底部和前板吸入，从上板和后板的通风孔排出外界。底部吸入的空气分别给电源和硬盘散热，前面吸入的空气则主要针对CPU和主板散热，针对不同的硬件设计了专门的散热通道或风扇，由此可以达到更佳的散热效果。本技术结构简单、设计更为合理，突破了传统的设计思想，将原来安装于前板处的电源、硬盘等硬件转移至底部，使前板几乎成了空的，并在上板、前板及后板设计众多的通风孔，使得散热通道大大增加，电源和硬盘设计有专门的散热通道和风扇，极大地提高了散热效果。【附图说明】图1为本技术整体结构图；图2为本技术右视图。图中，I为上板，2为前板，3为底板，4为后板，5为主机板，6为电源盒，7为风扇支架，8为电源安装位，9为硬盘散热盖，10为电源散热盖，11为通风孔，12为硬盘安装位。【具体实施方式】下面将结合本技术说明书中的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。仅仅出于方便的原因，在一下的说明书中，使用了特定的方向术语，比如“上”、“下”、“前”、“后”等等，是以对应的附图为参照物，并不能认为是本技术的限制，当附图面定义发生改变时，这些词语表现的方向定义应当解释为相应的不同方向面。本实施例中，参照图1和图2，所述三维立体式散热电脑机箱，包括机箱外壳，机箱外壳整体呈方形结构，在机箱的一侧为主机板5，上面为上板1，前面为前板2，底部为底板3，后面为后板4，在前板2内侧上部安装有光驱支架；在机箱内设有电源盒6，电源盒6包括有电源安装位8和硬盘安装位12，电源盒6位于机箱的底部，其固定于底板3上，电源安装位8上方对应设有带通风孔的电源散热盖10，硬盘安装位12上方对应设有带通风孔的硬盘散热盖9 ;所述上板I设有通风孔，所述前板2设有通风孔，所述底板3设有通风孔，所述后板4设有通风孔，底板3、电源散热盖10、硬盘散热盖9、前板2、上板I与后板4之间通过通风孔形成空气对流通道。在上板I上面设有风扇支架7，风扇支架7预留有用于安装24CM水冷排或2*12CM风扇的安装位。所述前板2预留有用于安装2*12CM风扇或2*12CM风扇的安装位，风扇位置可上下调节。所述后板4预留有用于安装12CM水冷排或1*12CM风扇的安装位，风扇位置可上下调节。所述电源散热盖10预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；所述硬盘散热盖9上预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；电源散热盖10和硬盘散热盖9为一体结构。机箱内可以形成多条对流通道，在风扇的作用下，冷空气从机箱底部和前板2吸入，从上板I和后板4的通风孔排出外界。底部吸入的空气分别给电源和硬盘散热，前面吸入的空气则主要针对CPU和主板散热，针对不同的硬件设计了专门的散热通道或风扇，由此可以达到更佳的散热效果。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。【主权项】1.一种三维立体式散热电脑机箱，包括机箱外壳，机箱外壳整体呈方形结构，在机箱的一侧为主机板，上面为上板，前面为前板，底部为底板，后面为后板，在前板内侧上部安装有光驱支架，其特征在于:在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方对应设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上方对应设有带通风孔的硬盘散热盖；所述上板设有通风孔，所述前板设有通风孔，所述底板设有通风孔，所述后板设有通风孔，底板、电源散热盖、硬盘散热盖、前板、上板与后板之间通过通风孔形成空气对流通道。2.根据权利要求1所述的三维立体式散热电脑机箱，其特征在于:在上板上面设有风扇支架，风扇支架预留有用于安装24CM水冷排或2*12CM风扇的安装位。3.根据权利要求1所述的三维立体式散热电脑机箱，其特征在于:所述前板预留有位置可上下调节的用于安装2*12CM风扇或2*12CM风扇的安装位。4.根据权利要求1所述的三维立体式散热电脑机箱，其特征在于:所述后板预留有位置可上下调节的用于安装12CM水冷排或1*12CM风扇的安装位。5.根据权利要求1所述的三维立体式散热电脑机箱，其特征在于:所述电源散热盖预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；所述硬盘散热盖上预留有用于安装1*12CM风扇的安装位；电源散热盖和硬盘散热盖为一体结构。【专利摘要】本技术公开了一种三维立体式散热电脑机箱，包括构成机箱外壳的主机板、上板、前板、底板和后板，在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上方设有带通风孔的硬盘散热盖；上板、前板、底板和后板均设有通风孔，底板、电源散热盖、硬盘散热盖、前板、上板与后板之间通过通风孔形成空气对流通道。本技术突破了传统的设计思想，将原来安装于前板处的电源、硬盘等硬件转移至底部，使前板几乎成了空的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维立体式散热电脑机箱，包括机箱外壳，机箱外壳整体呈方形结构，在机箱的一侧为主机板，上面为上板，前面为前板，底部为底板，后面为后板，在前板内侧上部安装有光驱支架，其特征在于：在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方对应设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上方对应设有带通风孔的硬盘散热盖；所述上板设有通风孔，所述前板设有通风孔，所述底板设有通风孔，所述后板设有通风孔，底板、电源散热盖、硬盘散热盖、前板、上板与后板之间通过通风孔形成空气对流通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪玉凤，
申请(专利权)人：汪玉凤，
类型：新型
国别省市：安徽;34