一种小型电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术提出了一种小型电脑机箱，为了改善显卡散热状况。本实用新型专利技术的小型电脑机箱包括固定有顶板和底板的长方体机箱框架，在机箱框架上安装有前面板、后面板和侧面板，机箱电源安装于机箱框架的后部，且电源风扇朝向机箱框架的后面板，所述的机箱框架内部设有垂直于侧面板的显卡，所述显卡的下方设有显卡风扇，所述的前面板的下部设有排风扇，在所述的排风扇上设有第一导风罩，该导风罩通过管道与设置在所述的显卡风扇下方的第二导风罩连接，形成一封闭的导风通道。本实用新型专利技术通过对显卡设置独立的散热通道，避免了电脑主板、CPU部件散热的交叉影响，极大地改善了整个机箱的散热状况，提高了电脑的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑机箱领域，特别涉及一种小型电脑机箱。
技术介绍
随着电脑产品的不断发展，很多人对机箱的认识不断提高，机箱的尺寸、外观、材质、人性化设计、防电磁辐射、散热能力等都逐渐成为用户购买时关注的热点。目前最常用的台式电脑机箱扩展性好、配件选择余地大、升级方便，但占据空间较大，特别是在空间紧张的环境中，这个矛盾就越发凸显。面对大机箱占用空间的弊病，越来越多的用户趋向购买一款外形小巧的机箱，从而促使了小型电脑机箱(又称MATX机箱)的出现即迅速发展。小型电脑机箱在目前市场上备受青睐，其高度只有普通电脑机箱的三分之二，大大缩小了对空间资源的占用。然而，对于空间较小的MATX机箱而言，当电脑CPU与显卡负载高，发热量较大时，由于没有侧面透气孔和其他通风口，紧靠一个后置机箱风散难以降低机箱内温度，并且，显卡和CPU布置紧促，散热通道单一。因此，很多MATX用户都因CPU与显卡工作时温度过高，导致电脑工作效率下降而备受烦恼。因此，如何提供一种能够显著降低显卡温度，提高散热性能的小型电脑机箱，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术提出一种小型电脑机箱，所要解决的技术问题就是改善CPU和显卡的散热通道，改变交叉散热的方式，从而有效地排除显卡工作时散出的热量。本技术的技术方案是这样实现的:一种小型电脑机箱，包括固定有顶板和底板的长方体机箱框架，在机箱框架上安装有前面板、后面板和侧面板，机箱电源安装于机箱框架的后部，且电源风扇朝向机箱框架的后面板，所述的机箱框架内部设有垂直于侧面板的显卡，所述显卡的下方设有显卡风扇，其特征在于:所述的前面板的下部设有排风扇，在所述的排风扇上设有第一导风罩，该导风罩通过管道与设置在所述的显卡风扇下方的第二导风罩连接，形成一封闭的导风通道。所述的前面板上还设有与所述的机箱风扇相对应的保护网。所述的后面板上部设有机箱通风孔，下部与电源风扇相对应位置设有贯通孔。所述的第一导风罩和第二导风罩呈锥台形壳体结构。所述的管道的两端分别卡装固定在第一导风罩和第二导风罩上。本技术的有益效果是:本技术通过在小型电脑机箱的前面板上设置了排风扇，和分别设置在机箱风扇与显卡风扇上的导风罩，引导显卡风扇排出的热风至前面板的排风扇，从而可以使机箱内的显卡热量有效地散热至机箱外部，延长使用寿命。另外，本技术的导风通道可以与CPU散热通道有效地分割开，降低了二者相互之间散热的影响，可有效提尚了电脑的工作效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的主体结构透视示意图；图2为本技术的前面板示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1和图2所示，为本技术的具体实施例。小型电脑机箱包括固定有顶板I和底板9的长方体机箱框架，机箱框架安装有前面板12，后面板14和侧面板6 ;在机箱框架后部下方靠近后面板14地方设有机箱电源8，机箱电源8内部设有电源风扇，其出口与后面板14对应位置设有贯通孔7 ;机箱框架内部贴近侧面板6处安装有电脑主板2 ;显卡16设置在机箱框架内部，并与电脑主板2垂直，在显卡16的下部，装有显卡风扇15，与此对应的，前面板12的下部设有排风扇13。为把显卡散热及时排出机箱外，同时避免机箱内其他部件散热的影响，本技术的设置一封闭的导风通道，具体结构为在排风扇13上设置第一导风罩11，在显卡风扇15上设置第二导风罩14，且第一导风罩11和第二导风罩14之间用管道10连接；所述的第一导风罩11包裹在排风扇13的表面，第二导风罩14包裹在显卡风扇15的表面。所述的第一导风罩11和第二导风罩14呈锥台形壳体结构。所述的管道10的两端分别卡装固定在第一导风罩11和第二导风罩14上。电脑主板2上部设有CPU风扇3，用于将CPU发出的热量及时排出主板表面，同时，为了增强机箱的散热性能，在后面板6设有长方形的机箱通风孔5。在前面板12与排风扇13对应位置，设有保护网19，以实现散热和保护的双重功能。除此之外，前面板还设有机箱外部端口面板17和机箱电源开关18。通常，当CPU与显卡接近满载时，CPU的温度可以达到80度以上，显卡温度更可接近90度。如此温度会使得CPU风扇和显卡风扇高速运转，但一般小型电脑机箱散热性能较低，导致电脑工作效率显著降低。而对于本技术的小型电脑机箱，由于CPU和显卡散热通道的隔开，二者的散热效率显著得到提升，实验表明:相对于一般的同类产品，本技术的散热效率提高了 30%左右，具有很强的实用性能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种小型电脑机箱，包括固定有顶板和底板的长方体机箱框架，在机箱框架上安装有前面板、后面板和侧面板，机箱电源安装于机箱框架的后部，且电源风扇朝向机箱框架的后面板，所述的机箱框架内部设有垂直于侧面板的显卡，所述显卡的下方设有显卡风扇，其特征在于:所述的前面板的下部设有排风扇，在所述的排风扇上设有第一导风罩，该导风罩通过管道与设置在所述的显卡风扇下方的第二导风罩连接，形成一封闭的导风通道。2.如权利要求1所述的小型电脑机箱，其特征在于:所述的前面板上还设有与所述的机箱风扇相对应的保护网。3.如权利要求1所述的小型电脑机箱，其特征在于:所述的后面板上部设有机箱通风孔，下部与电源风扇相对应位置设有贯通孔。4.如权利要求1所述的小型电脑机箱，其特征在于:所述的第一导风罩和第二导风罩呈锥台形壳体结构。5.如权利要求1所述的小型电脑机箱，其特征在于:所述的管道的两端分别卡装固定在第一导风罩和第二导风罩上。【专利摘要】本技术提出了一种小型电脑机箱，为了改善显卡散热状况。本技术的小型电脑机箱包括固定有顶板和底板的长方体机箱框架，在机箱框架上安装有前面板、后面板和侧面板，机箱电源安装于机箱框架的后部，且电源风扇朝向机箱框架的后面板，所述的机箱框架内部设有垂直于侧面板的显卡，所述显卡的下方设有显卡风扇，所述的前面板的下部设有排风扇，在所述的排风扇上设有第一导风罩，该导风罩通过管道与设置在所述的显卡风扇下方的第二导风罩连接，形成一封闭的导风通道。本技术通过对显卡设置独立的散热通道，避免了电脑主板、CPU部件散热的交叉影响，极大地改善了整个机箱的散热状况，提高了电脑的工作效率。【IPC分类】G06F1-20, G06F1-18【公开号】CN204595723【申请号】CN201520228791【专利技术人】刘传磊 【申请人】刘传磊【公开日】2015年8月26日【申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型电脑机箱，包括固定有顶板和底板的长方体机箱框架，在机箱框架上安装有前面板、后面板和侧面板，机箱电源安装于机箱框架的后部，且电源风扇朝向机箱框架的后面板，所述的机箱框架内部设有垂直于侧面板的显卡，所述显卡的下方设有显卡风扇，其特征在于：所述的前面板的下部设有排风扇，在所述的排风扇上设有第一导风罩，该导风罩通过管道与设置在所述的显卡风扇下方的第二导风罩连接，形成一封闭的导风通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传磊，
申请(专利权)人：刘传磊，
类型：新型
国别省市：山东;37