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本实用新型公开了一种三维立体式散热电脑机箱，包括构成机箱外壳的主机板、上板、前板、底板和后板，在机箱内设有电源盒，电源盒包括有电源安装位和硬盘安装位，电源盒位于机箱的底部，其固定于底板上，电源安装位上方设有带通风孔的电源散热盖，硬盘安装位上...
该专利属于汪玉凤所有，仅供学习研究参考，未经过汪玉凤授权不得商用。

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