【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,具体地说,是一种石墨导热泡棉衬垫。
技术介绍
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展,组装密度迅速提高,电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小,电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小的方向发展。在高频工作频率下,半导体工作热环境向高温方向迅速移动,此时,电子元器件产生的热量迅速积累、增加,在使用环境温度下,要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作,及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障元器件运行可靠性,需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料,迅速、及时地将发热元件积聚的热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。传统散热材质一般为铜或铝,目前无论芯片封装还是产品系统散热,无外乎都是用这两种材料散热或者配合硅胶、风扇及流液形成散热系统。铜和铝材料加工制作难度大,散热效果也不理想。石墨材料散热性能很好,使用石墨散热就可以更好的起到散热的效果,如果需要较厚散热石墨价格太高,加工制作难度大,不易制作;而且石墨本身没有弹性,材料之间的强度弱,可以轻易的被撕裂。在先专利《石墨导热泡棉》(公开号:CN103533806A)提出了一种利用石墨散热的装置,虽然结局了上述问题,但依然存在一些不足,石墨的散热面积较小,散热能力依然有限。
技术实现思路
本技术针对目前的石墨导热泡棉散热面积小,散热能力有限等问题,设计了一种新的石墨导热泡棉衬垫。本技术的石墨导热泡棉衬垫,包括 ...
【技术保护点】
一种石墨导热泡棉衬垫,包括立方体的导热泡棉(1),导热泡棉(1)四周外壁上包覆有一层石墨贴片(2),导热泡棉(1)与石墨贴片(2)通过粘合材料层(3)贴合在一起,其特征在于,所述的石墨贴片(2)为整片材料,两侧经翻折后包覆在导热泡棉(1)上,石墨贴片(2)两侧的边缘相互接触,位于导热泡棉(1)正面和两个侧面的石墨贴片(2)的外表面上都平行设置有多条散热槽(4),所述散热槽(4)的一端横向延伸到石墨贴片(2)的边缘。
【技术特征摘要】
1.一种石墨导热泡棉衬垫,包括立方体的导热泡棉(1),导热泡棉(1)四周外壁上包覆有
一层石墨贴片(2),导热泡棉(1)与石墨贴片(2)通过粘合材料层(3)贴合在一起,
其特征在于,所述的石墨贴片(2)为整片材料,两侧经翻折后包覆在导热泡棉(1)上,
石墨贴片(2)两侧的边缘相互接触,位于导热泡棉(1)正面和两个侧面的石墨贴片(2)
的外表面上都平行设置有多条散热槽(4),所述散热槽(4)的一端横向延伸到石墨贴片
(2)的边缘。
2.根据权利要求1所述的石墨导热泡棉衬垫,其特征在于,所述的散热槽(4)的横截面为
倒梯形。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王恩辉,孙胜亮,
申请(专利权)人:青岛卓英社科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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