电子部件的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子部件的散热装置。该散热装置包括：设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片，相邻的第一翅片之间形成第一散热通道，多个第一翅片形成多个第一散热通道；贯流风扇位于多个第一翅片的一端的外侧，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道；贯流风扇吹出的风进入第一散热通道，从而有利于多个第一翅片散热。本发明专利技术实施例的电子部件的散热装置能够提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的散热装置
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子部件的散热装置。
技术介绍
由于机房获取越来越困难，机房建设成本越来越高，同时较长的馈缆增加了损耗，对系统节能和降低运营电费很不利。 目前运营商增大了分布式基站的应用比例，在分布式基站中，远端射频模块(^61110^6 ^10此1丨，简称I？冊)靠近天线安装。随着I？冊模块输出功率的增加，I？冊模块的热耗也不断增加，对散热要求越来越高，需要提供一种散热效率更高的散热装置，以满足当前模块的散热需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电子部件的散热装置，能够提升散热效率。 第一方面，提供了一种电子部件的散热装置，该散热装置包括:设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片，相邻的第一翅片之间形成第一散热通道，多个第一翅片形成多个第一散热通道；贯流风扇位于多个第一翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道；贯流风扇吹出的风进入第一散热通道，从而有利于多个第一翅片散热。 结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，该散热装置还包括:多个第二翅片，相邻的第二翅片之间形成第二散热通道，多个第二翅片形成多个第二散热通道；贯流风扇位于多个第二翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第二散热通道；风从外部流入第二散热通道，经过第二散热通道吹入到贯流风扇。 结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，贯流风扇的轴向长度大于或等于多个第二翅片中最外侧的两个第二翅片之间的距离，以使多个第二散热通道中每个第二散热通道输出的风吹入到贯流风扇。 结合第一方面或第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，贯流风扇的轴向长度大于或等于多个第一翅片中最外侧的两个第一翅片之间的距离，以使贯流风扇吹出的风进入多个第一散热通道中的每个第一散热通道。 结合第一方面或第一种至第三种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，贯流风扇包括沿贯流风扇的轴向并行排列的多个子贯流风扇。 结合第一方面或第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，多个第一翅片设置在贯流风扇的上部，多个第二翅片设置在贯流风扇的下部，散热装置还包括:顶部盖板，设置在散热装置的顶部，遮盖多个第一翅片和多个第一散热通道。 结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，顶部盖板上设置有散热孔，散热装置还包括:导引结构，导引结构的导入端设置在顶部盖板上的散热孔的下方，导引结构的导出端设置在多个第一散热通道的外部，将从顶部盖板上的散热孔进入的液体或杂物导出散热装置。 结合第五种或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该散热装置还包括:前盖板，设置在顶部盖板与贯流风扇之间，及多个第一翅片和多个第一散热通道的外侧，多个第一翅片和多个第一散热通道位于电子部件的散热表面和前盖板之间，前盖板上设置迷宫式散热孔。 结合第一方面或第一种至第七种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，该散热装置还包括:侧挡板，设置在散热装置的两侧，侧挡板上设置散热孔。 第二方面，提供了一种基站，包括如上述任一项所述的散热装置、射频拉远单元尺冊和天线，散热装置设置在I？冊的散热表面上冊用于将基带光信号转化成射频信号，对射频信号进行放大处理，以及将经过放大处理的射频信号传输给天线，以通过天线发送出去。 基于上述技术方案，通过在电子部件的散热表面设置贯流风扇和多个翅片，贯流风扇设置在多个翅片的一端，并且贯流风扇贯通多个第一散热通道，本方案中贯流风扇吹出的风直接进入多个翅片形成的多个散热通道，使得风进入所述多个散热通道的阻力较小，进而能够提升散热效率。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1八是根据本专利技术一个实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。 图18和图X是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。 图2是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的平面示意图。 图3是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。 图4八是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。 图48是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的正视图。 图5八是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的侧视图。 图58是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的结构示意图。 图5(:是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的侧面示意图。 图50是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的前盖板的另一侧面示意图。 图52是根据本专利技术另一实施例的电子部件的散热装置的侧视图。 图6八是根据本专利技术又一实施例的电子部件的散热装置的后视图。 图68是根据本专利技术又一实施例的电子部件的散热装置的拼装示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。 图1示出了根据本专利技术实施例的电子部件的散热装置100的平面示意图。如图1所示，散热装置100包括:设置在电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片110。 相邻的第一翅片1103之间形成第一散热通道110^多个第一翅片1103形成多个第一散热通道110)3。贯流风扇120位于多个第一翅片1103的一端，并且贯流风扇120贯通多个第一散热通道110匕贯流风扇120吹出的风进入第一散热通道1106，从而有利于第一翅片1103散热。 本专利技术实施例中的电子部件可以是远端射频模块(0611101:6 1^8(110 1)1111:，简称尺冊)，还可以是其他电子部件。 电子部件的散热表面可以为电子部件的任一或多个表面，本专利技术实施例仅以图1所示散热装置100的散热表面为正前方表面为例进行说明。 在本专利技术实施例中，多个第一翅片1103可以设置在贯流风扇120的出风口侦彳，贯流风扇120的出风口的出风方向与多个第一散热通道1106的入风方向相同。贯流风扇120吹出的风能够直接进入多个第一散热通道1106中，风在流入第一散热通道过程中受到的阻力较小，使得贯流风扇120在送风过程中的工作阻力较小，从而能够提升散热装置的散热效率。 同时，由于贯流风扇120在整个叶轮长度上出风均匀，且贯流风扇120输出的风能够直接流入多个第二散热通道120中，能够均匀地向多个第二散热通道120送风，使得散热装置100的散热更加均匀。 本专利技术实施例无需设置专门的导风结构将贯流风扇120输出的风引导到散热通道120中，使得散热装置的结构更加简单。 贯流风扇120可以嵌入第一翅片1103中，无需占用额外的空间，这样能够使得电子部件的结构更加紧凑。其中，可以在第一翅片1103与贯流风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：设置在所述电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片，相邻的所述第一翅片之间形成第一散热通道，所述多个第一翅片形成多个所述第一散热通道；所述贯流风扇位于所述多个第一翅片的一端，并且所述贯流风扇贯通所述多个第一散热通道；所述贯流风扇吹出的风进入所述第一散热通道，从而有利于所述多个第一翅片散热。

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括:设置在所述电子部件的散热表面上的贯流风扇和多个第一翅片， 相邻的所述第一翅片之间形成第一散热通道，所述多个第一翅片形成多个所述第一散热通道； 所述贯流风扇位于所述多个第一翅片的一端，并且所述贯流风扇贯通所述多个第一散热通道； 所述贯流风扇吹出的风进入所述第一散热通道，从而有利于所述多个第一翅片散热。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括: 多个第二翅片，相邻的所述第二翅片之间形成第二散热通道，所述多个第二翅片形成多个所述第二散热通道； 所述贯流风扇位于所述多个第二翅片的一端，并且所述贯流风扇贯通所述多个第二散热通道； 风从外部进入所述第二散热通道，经过所述第二散热通道吹入到所述贯流风扇。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第二翅片中最外侧的两个第二翅片之间的距离，以使所述多个第二散热通道中每个第二散热通道输出的风吹入到所述贯流风扇。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第一翅片中最外侧的两个第一翅片之间的距离，以使所述贯流风扇吹出的风进入所述多个第一散热通道中的每个第一散热通道。5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述贯流风扇包括沿所述贯流风扇的轴向并行排列的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成鹏，郝明亮，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44