【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊靶台。
技术介绍
焊靶台是一种通过热传递来溶解需要焊接的物体，常用于半导体镀膜靶材焊接当中。但现有的焊靶台一般不具有隔热绝缘功能的靶台舱；也不具有温度调控系统，加热的时间是由操作者凭经验来确定的。因此在使用中很不方便，也存在安全隐患。因此，实有必要设计一种新的焊靶台，以克服现有焊靶台的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中焊靶台不具有隔热绝缘功能的靶台舱，也不具有温度调控系统的技术缺陷，提供一种新型焊靶台。为了达到上述目的，本技术的焊靶台是这样设计的一种焊靶台，其包括靶台舱、与所述靶台舱固定连接的支架，还包括设置在所述靶台舱之内的加热系统，以及用于调节所述加热系统的温度调控系统。作为优选实施方式，所述靶台舱包括舱座和舱盖，所述舱座与舱盖通过铰链枢接。作为优选实施方式，所述温度调控系统设置在所述支架上或者设置在所述靶台舱的外侧。作为优选实施方式，所述温度调控系统为多个温控开关和一个计时器，所述多个温控开关通过导线分别与不同电阻值的电阻丝和电源连接。作为优选实施方式，加热系统是由电阻丝组成。作为优选实施方式，所述靶台舱的外部设有隔热材料。作为优选...
【技术保护点】
一种焊靶台，其包括靶台舱、与所述靶台舱固定连接的支架，其特征在于：该焊靶台还包括设置在所述靶台舱之内的加热系统，以及用于调节所述加热系统的温度调控系统。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋滨安，陈建波，艾新华，
申请(专利权)人：永州市福星电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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