【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电解铜箔生产设备领域,尤其涉及一种后处理机。
技术介绍
铜箔作为一个金属加工行业,主要应用于电子线路板的制作。铜箔生产的工艺流程铜板一溶铜一生猜一后处理一成品。在所有的工艺流程中,后处理是重中之重,经过后处理的表面处理之后,可以提高铜箔的抗剥离强度,抗拉强度,并可以使铜箔具备防氧化、防潮、耐药品等性能,所以说后处理的生产过程稳定与否,直接决定着铜箔的产品品质。而铜箔半成品生产时边侧产生的翘边、毛边等异常,如不处理在进入处理机镀槽·会导致后处理工段的生产异常,影响成品的质量。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有的铜箔后处理过程中经常出现的铜箔半成品翘边、毛边现象造成后续工段异常,也会影响成品的质量,为此提供一种带有可裁剪铜箔半成品翘边、毛边的铜箔后处理机。本技术的技术方案是一种带有裁剪装置的铜箔后处理机,它包括导辊和开卷轴,在导辊和开卷轴之间安置有裁剪铜箔的裁剪机构。上述方案中的裁剪机构包括上刀轴和围绕在上刀轴上的两个环形刀片,所述上刀轴下方适配有辊轴,所述环形刀片下方的辊轴上围绕有两个环形套,所述环形刀片的下边缘面伸入两个环形套之间,且上刀轴和辊轴两端分别固接有固定机构。上述方案中的上刀轴和辊轴之间留有供铜箔通过的间距。本技术的有益效果是通过铜箔后处理机的裁剪装置使裁取的铜箔满足顾客需求的尺寸,以节约成品,也使铜箔半成品翘边、毛边现象得以消除。附图说明图I是本技术示意图;图中I是开卷轴,2是铜箔,3是上刀轴,4是环形刀片,5是环形套,6是固定机构,7是导辊,8是辊轴。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。如图I所示,一种带有裁剪装置的铜箔后 ...
【技术保护点】
一种带有裁剪装置的铜箔后处理机,它包括导辊(7)和开卷轴(1),其特征是在导辊(7)和开卷轴(1)之间安置有裁剪铜箔(2)的裁剪机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄志强,阮跃进,张达,
申请(专利权)人:华纳国际铜陵电子材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。