【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及，特定地涉及例如层叠陶瓷电容器等芯片型的陶瓷电子部件及其制造方法。
技术介绍
以往，作为陶瓷体的一例的层叠陶瓷电容器如下制造。首先，准备包含陶瓷原料粉末的浆料。将该浆料成形为片，制作陶瓷生片。在陶瓷生片的表面上，将作为内部电极层的原材料的导电性糊按照特定的图案进行涂布。该导电性糊由金属粉末、溶剂以及清漆构成。接着，通过将涂布有导电糊的多个陶瓷生片层叠，热压接，制作一体化后的未加工·的层叠体。通过将该未加工的层叠体烧成，制作陶瓷层叠体。在该陶瓷层叠体的内部，形成多个内部电极层。内部电极层的一部分端面在陶瓷层叠体的外部表面上露出。接着，在内部电极层的一部分端面露出的陶瓷层叠体的外表面上，涂布作为外部电极层的原材料的导电性糊后，进行煅烧。该导电性糊由金属粉末、玻璃粉、溶剂以及清漆构成。由此，以与特定的内部电极层电连接的方式，在陶瓷层叠体的外表面上形成外部电极层。最后，为了提高焊接性能，根据需要，在外部电极层的表面上形成镀层。上述制造工序中，例如，在外部电极层的表面上形成镀层的情况下，水分从外部电极层上存在的微小的空隙中浸入。另外，在高湿环境下使用作为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤顺一，上田佳功，国司多通夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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