层叠型陶瓷电容器制造技术

提供小型大容量、且难以产生因热冲击而导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。层叠型陶瓷电容器(1)具备：陶瓷烧结体(10)，其包含层叠的多个陶瓷层(15)；和第1以及第2内部电极(11、12)，其在陶瓷烧结体(10)的内部隔着陶瓷层(15)在层叠方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层(15)中的设在第1内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。陶瓷烧结体(10)中的第1以及第2内部电极(11、12)所占的体积比例为0.37以上。侧间隙部(10C、10D)的尺寸为40μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠型陶瓷电容器。特别地，本专利技术涉及具备陶瓷烧结体、和在陶瓷烧结体的内部隔着陶瓷层而彼此对置地交替设置的多个第I以及第2内部电极的层叠型陶瓷电容器。
技术介绍
现有技术中，在便携式电话、笔记本型计算机等的电子设备中，例如较多地使用了层叠陶瓷电容器。近年来，搭载有层叠型陶瓷电容器的电子设备的小型化以及高性能化不断进展，针对层叠型陶瓷电容器的小型化以及大容量化也不断进展。例如，作为现有的10 100 μ F的大容量电容器，虽然主流是铝电解电容器或钽电容器，但使用层叠型陶瓷电容器的也日渐增加。 —般,层叠型陶瓷电容器的静电电容与电介质层的相对介电常数、内部电极的对置面积、内部电极的层叠片数成正比，与电介质层的厚度成反比。因此，为了在确定的尺寸内得到较大的静电电容，需要使内部电极的层叠片数较多、电介质层的厚度较薄，但存在烧结时容易导致裂纹、剥离等的缺陷的问题。鉴于此，例如，在下述的专利文献I等中，提出了即使将陶瓷生片以及内部电极薄层化、高层叠化也能在烧制时防止裂纹、剥离等的构造缺陷的各种手段。先行技术文献专利文献专利文献I JP特开2003-318060号公报专利技术的概要专利技术要解决的课题但是，陶瓷层较薄、层叠数较多的层叠型电容器存在会由于在焊锡焊接时等所施加的热冲击而容易产生裂纹的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于相关问题点而提出，其目的在于提供ー种小型、大容量，且不易引起热冲击导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。用于解决课题的手段本专利技术所涉及的层叠型陶瓷电容器具备长方体状的陶瓷烧结体和第I以及第2内部电极。陶瓷烧结体包含层叠的多个陶瓷层。陶瓷烧结体具有沿着长度方向和与长度方向垂直的宽度方向而延伸的第I以及第2主面、沿着与长度方向以及宽度方向的两个方向而垂直的厚度方向和长度方向而延伸的第I以及第2侧面、沿着宽度方向以及厚度方向而延伸的第I以及第2端面。第I以及第2内部电极，在陶瓷烧结体的内部，隔着陶瓷层，在第3方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层中的设在第I内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。所述陶瓷烧结体包含内层部，其在从厚度方向观察时，与第I以及第2内部电极对置；外层部，其位于厚度方向上的内层部的两侧，未设有第I以及第2内部电极的任一者；和侧间隙部，其位于宽度方向上的内层部的两侧，未设有所述第I以及第2内部电极中的任一者。陶瓷烧结体中的第I以及第2内部电极所占的体积比例为O. 37以上。宽度方向上的各侧间隙部的尺寸为40 μ m以下。专利技术的效果在本专利技术中，陶瓷层中的设在第I内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数N为232以上。因此，本专利技术所涉及的层叠型陶瓷电容器陶瓷层的层叠数较多、小型、且高性能。另外，陶瓷烧结体中的第I以及第2内部电极所占的体积比例为O. 37以上。另外，宽度方向上的侧间隙部的尺寸为40 μ m以下。因此，本专利技术所涉及的层叠型陶瓷电容器中不易产生裂纹。附图说明图I是本专利技术的一个实施方式所涉及的陶瓷电容器的概略的立体图。图2是图I的线II-II的概略的截面图。图3是图2的线III-III的概略的截面图。图4是图2的线IV-IV的概略的截面图。图5是印刷有导体图案的陶瓷生片的概略的俯视图。图6是陶瓷部件的概略的立体图。图7是表示在两侧面上形成陶瓷层的エ序的概略的立体图。具体实施例方式下面，作为实施本专利技术的优选的形态的其它的例子，说明图I所示的陶瓷电容器I。但是，本专利技术的陶瓷电容器并不受到陶瓷电容器I的任何限定。图I是本专利技术的一个实施方式所涉及的陶瓷电容器的概略的立体图。图2是图I的线II-II的概略的截面图。图3是图2的线III-III的概略的截面图。图4是图2的线IV-IV的概略的截面图。如图I所示，本实施方式的陶瓷电容器I具备长方体状的陶瓷烧结体10。陶瓷烧结体10具备第I以及第2主面10a、10b、第I以及第2侧面10c、10d、以及第I以及第2端面10e、10f。第I以及第2主面10a、10b沿着长度方向L以及宽度方向W延伸。第I以及第2侧面10c、10d沿着长度方向L以及厚度方向T延伸。第I以及第2端面10e、10f沿着宽度方向W以及厚度方向T延伸。另外，在本专利技术中，“长方体”中也包含角部或棱线部的至少一部分被倒角或倒棱、或者被R倒角或R倒棱后得到的构成。如图2所示，陶瓷烧结体10包含多个陶瓷层15。在本实施方式中，陶瓷层15中的设于第I内部电极11和第2内部电极12之间的陶瓷层的层数N为232以上。 陶瓷层15由陶瓷材料构成。在本实施方式中，陶瓷材料除了陶瓷以外，还包含Si、玻璃成分等的烧制助剂等。作为烧制助剂的玻璃成分的具体例，能举出包含碱金属成分、碱土类金属成分的硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃等。作为以陶瓷材料为主而包含的陶瓷材料的具体例，能举出电介质陶瓷。作为电介质陶瓷烧结体的具体例，例如能举出BaTiO3,CaTi03、SrTiO3XaZrO3等。在电介质陶瓷中例如也可以适当添加Mn化合物、Fe化合物、Mg化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分。如图2 图4所示，在陶瓷烧结体10的内部设有多个第I以及第2电极11、12。多个第I以及第2内部电极11、12在厚度方向T上隔着陶瓷层15而彼此对置地交替配置。第I以及第2内部电极11、12分别与第I以及第2主面10a、10b平行地设置。第I以及第2内部电极11、12的各自的平面形状为矩形。第I内部电极11在第I端面IOe露出，另ー方面，不在第2端面10f、第I以及第2侧面10c、IOd还有第I以及第2主面10a、IOb露出。另ー方面，第2内部电极12在第2端面IOf露出，另ー方面，不在第I端面IOf、第I以及第2侧面10c、10d还有第I以及第2主面IOaUOb露出。在第I端面IOe上设有第I外部电极13。第I外部电极13与第I内部电极11连接。另ー方面，在第2端面IOf上设有第2外部电极14。第2外部电极14与第2内部电极12连接。另外，第I以及第2内部电极11、12和第I以及第2外部电极13、14的形成材料只要是导电材料，就没有特别的限定。第I以及第2内部电极11、12和第I以及第2外部电极13、14例如能通过Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cr、Cu等的金属、包含这些金属中的ー种以上的合金来形成。另外，第I以及第2内部电极11、12和第I以及第2外部电极13、14也可以通过多个导电膜的层叠体来构成。如图2 图4所示，在陶瓷烧结体10设有第I以及第2外层部10A、10B、第I以及第2侧间隙部10C、10D、和内层部IOE0第I以及第2外层部10AU0B是在第I以及第2内部电极的层叠方向(=厚度方向T)上比设有第I以及第2内部电极的部分(内层部E)更靠外侧的部分。具体地，在本实施方式中，第I以及第2外层部10AU0B设在陶瓷烧结体10的厚度方向T上的两端部。从层叠方向(=厚度方向)观察时，第I以及第2侧间隙部10CU0D是未设有第I以及第2内部电极11、12的任一者的部分。具体地，在本实施方式中，第I以及第2侧间隙部10CU0D设在陶瓷烧结体10的宽度方向W上的两端部。内层部IOE是陶瓷烧结体10的除了第I以及第2外层部10A、IOB和第I以及第2侧间隙部10CU0D以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福永大树，冈岛健一，山下泰治，村西直人，田中秀明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：