【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED技术，特别涉及一种LED封装器件。
技术介绍
近年来，白光LED发展迅速，其以节能、环保、寿命长等优势，逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。白光LED的实现方式主要有三种，包括紫外光LED芯片+RGB荧光粉、RGB LED芯片组合发白光和蓝光LED芯片+黄色荧光粉。其中，蓝光黄色荧光粉工艺简单、技术成熟，被众多封装厂家采用。众所周知，目前影响大功率白光LED可靠性和寿命的关键因素是散热问题，热量的导出是关键，因为LED发热会使荧光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止荧光粉的快速沉降主要有两方面增强散热能力和优化封装结构。·以蓝光LED芯片+黄色荧光粉为例，其封装主要过程包括固晶、种线、封胶、测试、包装。其中，封胶过程为荧光粉与封装胶均匀混合并通过点胶或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得荧光粉与LED芯片直接接触。该方式的局限性主要在于LED芯片的热造成荧光粉的快速沉降，易产生色漂移，影响光色的一致性。因此，现有技术中存在对一种能够更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，导致色漂移和光色的一致性的...
【技术保护点】
一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾晋，李东明，李刚，杨冕，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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