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本发明公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于...
该专利属于四川新力光源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川新力光源股份有限公司授权不得商用。

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