【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
,特别是涉及一种贴片式LED支架、贴片式LED及其制作方法。
技术介绍
如图I所示,现有的贴片式LED (Light Emitting Diode,发光二极管)支架包括正极金属基板I、负极金属基板2以及塑胶体3。塑胶体3在正极金属基板I、负极金属基板2的上方形成部分覆盖LED芯片的碗杯4。而在形成LED的制程中,需要对碗杯4进行点胶制程,但是由于胶水的流动性不同,对于点胶量的控制难以掌握,稍有不慎就会出现气泡、多胶、缺胶或者黑点等问题。其中,点胶量多则会减小出光角度、增大亮度,而点胶量少则增大出光角度、降低亮度。针对这个问题,可以通过购买更精确的设备、选用结合良好的胶水或者改变支架结构来解决,但更精确的设备、性能更好的胶水、支架需投入较多的成本。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种贴片式LED支架、贴片式LED及其制作方法,能够有效防止点胶时胶体溢出、并通过降低对点胶精度的要求从而降低生产成本。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一种贴片式LED支架,包括正极金属基板、负极金属基板以及部分覆盖正极 ...
【技术保护点】
一种贴片式LED支架,其特征在于,包括:正极金属基板、负极金属基板以及部分覆盖所述正极金属基板、负极金属基板的塑胶体;所述塑胶体位于正极金属基板以及负极金属基板上侧的表面形成碗杯,所述碗杯顶部且邻近碗杯侧壁的位置设置有防溢台阶,所述防溢台阶至少包括高度不一的第一高度部分和第二高度部分,所述第一高度部分高度高于碗杯顶部,所述第二高度部分高度等于或高于碗杯顶部,且所述第一高度部分与第二高度部分在邻近碗杯侧壁的方向形成防溢台阶的阶面。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:李漫铁,屠孟龙,谢玲,谢振胜,
申请(专利权)人:惠州雷曼光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。