分离式可调光贴片SMDLED白灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分离式可调光贴片LED白灯。解决现有技术将芯片封装在一个碗杯内存在的芯片之间相互干扰、结温高、导致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之间吸收彼此的光波能量，造成光效低的技术问题。白灯包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，在碗杯孔内设置有分隔板，分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔，发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶或灌封胶。本实用新型专利技术优点是结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED发光技术，尤其是涉及一种结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好的分离式可调光贴片LED白灯。
技术介绍
由于传统SMD LED白灯只有一个碗杯，要么仅封装蓝色晶片，这样蓝光芯片发光激发黄色荧光粉产生黄光，使得蓝光与黄光按一定的比例混合产生白光，这种白光只含有蓝光和黄光，光谱单一，由于只有一种蓝色芯片，显色性差。或者是在同一碗杯中同时封装蓝红晶来提高显色性，此种封装形式由于蓝红晶片都被封装在同一萤光胶体中，由于蓝红芯片都被萤光胶灌封在同一碗杯中，二种芯片同时点亮，彼此都会产热，相互干扰，结温会比单独封装要高，芯片会吸收彼此的光波能量，同时萤光胶也会吸收红光的能量，这样会造 成光效偏低，因散热问题会导致红白光光衰偏差大，导致光色一致致性很差。如专利号为200920206360. 1，名称为一种全彩SMDLED的中国技术专利，包括支架、芯片、金线，金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，其中PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，芯片一字型排列在圆形区域中，封装胶水将芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该专利就是将芯片全部封装在一个圆形区域内，这样就具有上述的缺点，芯片彼本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，其特征在于：在所述碗杯孔（3）内设置有分隔板（4），分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔（8），所述发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶（6）或灌封胶（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：