一种基于蓝宝石基板的半导体设备制造技术

技术编号:8241923 阅读:188 留言:0更新日期:2013-01-24 22:52
本发明专利技术适用于半导体设备技术领域,提供了一种基于蓝宝石基板的半导体设备,所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板,所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层,所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定,所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层,所述外延层和金属层的厚度相适应,所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。本发明专利技术在蓝宝石基板下表面形成的金属层对蓝宝石基板进行平面固定,降低了蓝宝石基板在材料外延生长时,发生翘曲或破裂的可能性,工艺简单,成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体设备
,尤其涉及一种基于蓝宝石基板的半导体设备
技术介绍
目前,大多数的半导体材料主要是外延生长在蓝宝石基板上,在外延生长过程中,容易引起蓝宝石基板的翘曲,严重时,导致蓝宝石基板的破裂,造成后续工艺的复杂,增加了工艺难度,同时,也增加了成本。
技术实现思路
· 本专利技术的目的在于提供一种基于蓝宝石基板的半导体设备,旨在解决现有技术半导体材料在外延生长过程中,容易引起蓝宝石基板的翘曲,严重时,导致蓝宝石基板的破裂,造成后续工艺的复杂,增加了工艺难度,同时,也增加了成本的问题。本专利技术是这样实现的,一种基于蓝宝石基板的半导体设备,所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板,所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层,所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定,所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层,所述外延层和金属层的厚度相适应,所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。作为一种改进的方案,所述金属层为AL兀素构成。本专利技术在蓝宝石基板下表面形成的金属层对蓝宝石基板进行平面固定,降低了蓝宝石基板在材料外延生长时,发生翘曲或破裂的可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于蓝宝石基板的半导体设备,其特征在于,所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板,所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层,所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定,所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层,所述外延层和金属层的厚度相适应,所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐广忠
申请(专利权)人:泰州普吉光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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