电子部件及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。

【技术实现步骤摘要】
电子部件及电子部件的制造方法
本专利技术涉及电子部件及电子部件的制造方法。
技术介绍
作为表面安装部件（例如层叠陶瓷电容器等）的制造方法，已使用了以下的方法（例如参照日本特开2006-13315号公报）。通过交替地层叠坯料薄片（greensheet）和内部电极材料进行烧成，从而形成素体。通过将素体的端面浸渍在导电性膏体而将导电性膏体赋予素体之后，使所赋予的导电性膏体干燥，形成膏体层。在将膏体层烧结在素体之后，为了改善焊接性而施行镀金。通过这些过程，获得形成有外部电极的素体。在上述现有的制造方法中，外部电极跨越素体的两个端面以及与端面相邻接的主面的一部分和侧面的一部分而形成。该外部电极是五面电极构造。如图12~图15所示的那样，在将电子部件101焊接安装至具备配线图案WP的基板SS时，电子部件101的侧面所形成的外部电极103也被焊料包围，从而外部电极103的电极侧面部也形成焊接圆角SF。若多个电子部件101以平行或串联配置的状态进行安装，则有可能在相邻的电子部件101的侧面部间或者端面部与侧面部之间形成焊接圆角。因此，电子部件101之间容易发生短路问题，而难以实现使电子部件101间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备工序，准备电子部件素体，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分；保持工序，通过使所述电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，从而使所述电子部件素体被所述粘着性保持夹具所保持，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面；涂覆工序，通过喷涂法，在被所述粘着性保持夹具所保持的所述电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性...

【技术特征摘要】
2011.07.20 JP 2011-1590301.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备工序，准备电子部件素体，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分；保持工序，通过使所述电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，从而使所述电子部件素体被所述粘着性保持夹具所保持，该一面是所述电子部件素体的成为安装基板的安装面侧的一面；涂覆工序，通过喷涂法，在被所述粘着性保持夹具所保持的所述电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂；固化工序，使所涂覆的所述绝缘性树脂覆盖剂在所述粘着性保持夹具上固化；以及分离工序，在使所述绝缘性树脂覆盖剂固化后，从所述粘着性保持夹具分离，制造以绝缘性物质直接覆盖除了一面以外的所述素体的表面整体、以及该表面上所形成的所述外部电极整体的电子部件，该一面是所述电子部件素体的成为安装基板的安装面侧的一面。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述外部电极至少具有由Sn或Sn合金构成的镀层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，重复多次所述涂覆工序和所述固化工序。4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，使用热剥离片作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：白川幸彦，稻垣达男，金慎太郎，野极浩充，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：