电子部件及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。

【技术实现步骤摘要】
电子部件及电子部件的制造方法
本专利技术涉及电子部件及电子部件的制造方法。
技术介绍
作为表面安装部件（例如层叠陶瓷电容器等）的制造方法，已使用了以下的方法（例如参照日本特开2006-13315号公报）。通过交替地层叠坯料薄片（greensheet）和内部电极材料进行烧成，从而形成素体。通过将素体的端面浸渍在导电性膏体而将导电性膏体赋予素体之后，使所赋予的导电性膏体干燥，形成膏体层。在将膏体层烧结在素体之后，为了改善焊接性而施行镀金。通过这些过程，获得形成有外部电极的素体。在上述现有的制造方法中，外部电极跨越素体的两个端面以及与端面相邻接的主面的一部分和侧面的一部分而形成。该外部电极是五面电极构造。如图12~图15所示的那样，在将电子部件101焊接安装至具备配线图案WP的基板SS时，电子部件101的侧面所形成的外部电极103也被焊料包围，从而外部电极103的电极侧面部也形成焊接圆角SF。若多个电子部件101以平行或串联配置的状态进行安装，则有可能在相邻的电子部件101的侧面部间或者端面部与侧面部之间形成焊接圆角。因此，电子部件101之间容易发生短路问题，而难以实现使电子部件101间的间隔减小的紧密相邻高密度安装（closeadjacenthigh-densitymounting）。若在安装电子部件101时产生位置偏差，则会存在如图16所示那样相邻的电子部件101的两个侧面部接触的情形、或者如图17所示那样一个电子部件101的端面部与另一个电子部件101的侧面部之间接触的情形。任一种情形均有可能发生两个电子部件101间的电极间短路。为了解决这样的技术问题，已提出了通过仅在电子部件的底面形成电极，而使安装时的焊接圆角消失或者尽可能减小焊接圆角的电子部件的制造方法。（例如参照日本特开平9-55333号公报（日本特许第3289561号公报）和日本实开昭61-65737号公报）。
技术实现思路
然而，上述电子部件的制造方法存在以下问题点。由于仅在所限定的电子部件的一个侧面形成外部电极，因此需要高成本的制造设备。需要从现有的电子部件大幅变更电子部件的内部构造。即，需要变更内部导体的向外部取出构造。另外，有必要进行机械地研磨除去所形成的外部电极等的、对产品造成损伤的工序。此外，由于外部电极仅在电子部件的一个侧面形成，因此产品完成后的电气特性难以检查。由于这些问题点，有可能使产品的生产率变差、导致产品的成本增大。本专利技术是为了解决上述技术问题而作出的，其目的在于低成本地提供一种可以进行电子部件的紧密相邻高密度安装的电极构造的电子部件和电子部件的制造方法。一方面，本专利技术是电子部件的制造方法，具备：准备电子部件素体的准备工序，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分；保持工序，通过使电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，使电子部件素体被粘着性保持夹具所保持，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面；涂覆工序，通过喷涂法，在被粘着性保持夹具所保持的电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂；固化工序，使所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂在粘着性保持夹具上固化；分离工序，在使绝缘性树脂覆盖剂固化后，从粘着性保持夹具分离；制造以绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、和该表面上所形成的外部电极的电子部件，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。另一方面，本专利技术是电子部件，具备：具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面的素体；形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分的外部电极；以及覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极的绝缘性物质，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。本专利技术通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本专利技术而举出的例子，不能被认为是对本专利技术的限定。以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本专利技术的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本专利技术的各种变化和修改都在本专利技术的宗旨和范围内。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2是用于说明第1实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。图3是用于说明第1实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。图4是用于说明绝缘性树脂覆盖层形成工序的图。图5是表示第1实施方式所涉及的电子部件捆包状态的截面图。图6是表示第1实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的立体图。图7是表示第1实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图8是用于说明沿着图7中的VIII-VIII线的截面结构的图。图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的截面结构的图。图10是表示第1实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图11是表示第1实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图12是表示现有的电子部件的一个安装例的立体图。图13是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。图14是用于说明沿着图13中的XIV-XIV线的截面结构的图。图15是用于说明沿着图13中的XV-XV线的截面结构的图。图16是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。图17是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本专利技术的优选实施方式。再有，在说明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同的符号，省略重复的说明。（第1实施方式）参照图1和图2，说明第1实施方式所涉及的电子部件1的结构。图1是表示第1实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2和图3是用于说明第1实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。在图3中，省略了后述的内部电极7、8等的图示。电子部件1是例如层叠陶瓷电容器等的电子部件。电子部件1具备素体2和外部电极3、4。素体2通过层叠多个陶瓷坯料薄片而一体化，以大致长方体形状构成。素体2，也如图1所示那样，具有一对端面2a、2b，一对主面2c、2d，以及一对侧面2e、2f。一对端面2a、2b在素体2的长度方向上面对面而彼此平行。一对主面2c、2d以连结一对端面2a、2b间的方式延伸且彼此相对。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d的方式延伸且彼此相对。外部电极3、4形成在素体2的两个端面2a、2b侧。电子部件1例如纵设定为0.4mm~1.6mm左右，横设定为0.2mm~0.8mm左右，厚设定为0.4mm~0.8mm。如图2所示那样，素体2作为层叠体被构成，该层叠体层叠有多个长方形状的电介质层6以及多个内部电极7和内部电极8。内部电极7与内部电极8在素体2内沿着电介质层6的层叠方向（以下，仅称为“层叠方向”）分别一层一层地配置。内部电极7与内部电极8以夹着至少一层电介质层6的方式相对配置。各电介质层6例如由包含电介质陶瓷（BaTiO3类、Ba（Ti、Zr）O3类、或者（Ba、Ca）TiO3类等的电介质陶瓷）的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备工序，准备电子部件素体，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分；保持工序，通过使所述电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，从而使所述电子部件素体被所述粘着性保持夹具所保持，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面；涂覆工序，通过喷涂法，在被所述粘着性保持夹具所保持的所述电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂；固化工序，使所涂覆的所述绝缘性树脂覆盖剂在所述粘着性保持夹具上固化；以及分离工序，在使所述绝缘性树脂覆盖剂固化后，从所述粘着性保持夹具分离，制造以绝缘性物质覆盖除了一面以外的所述素体的表面、以及该表面上所形成的所述外部电极的电子部件，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面。

【技术特征摘要】
2011.07.20 JP 2011-1590301.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备工序，准备电子部件素体，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分；保持工序，通过使所述电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，从而使所述电子部件素体被所述粘着性保持夹具所保持，该一面是所述电子部件素体的成为安装基板的安装面侧的一面；涂覆工序，通过喷涂法，在被所述粘着性保持夹具所保持的所述电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂；固化工序，使所涂覆的所述绝缘性树脂覆盖剂在所述粘着性保持夹具上固化；以及分离工序，在使所述绝缘性树脂覆盖剂固化后，从所述粘着性保持夹具分离，制造以绝缘性物质直接覆盖除了一面以外的所述素体的表面整体、以及该表面上所形成的所述外部电极整体的电子部件，该一面是所述电子部件素体的成为安装基板的安装面侧的一面。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述外部电极至少具有由Sn或Sn合金构成的镀层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，重复多次所述涂覆工序和所述固化工序。4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，使用热剥离片作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：白川幸彦，稻垣达男，金慎太郎，野极浩充，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：