【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管生产工艺，具体地说，是一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线。
技术介绍
在现有的轴向大电流二极管的制作工艺中，由于两端电极引线是平头结构，在焊接时，容易产生较大的焊接空洞，这种含有较大空洞的二极管应用在电子设备上时，容易因设备产生的瞬间高压或者大电流击穿烧毁。目前轴向大电流二极管的焊接空洞率为30%以上
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，以解决二极管生产过程中产生焊接空洞问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，包括引线抽头以及与该引线抽头一端相连的焊接盘，其关键在于所述焊接盘的焊接面上开有数条导流沟槽。作为优选，所述导流沟槽由焊接盘的轴心向外开设并呈散射状。作为优选，所述导流沟槽深度为20 40 μ m。为了防止引线松动，所述引线抽头上设置有定位环。焊接盘上的导流沟槽可直接由打头机模具压到平头引线上制成，因此易于加工，成本低廉。与现有技术相比，本技术的优点在于该电极引线结构简单，制造成本低廉，可有效降低焊接空洞比例，提闻广品良率。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是...
【技术保护点】
一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，包括引线抽头（1）以及与该引线抽头（1）一端相连的焊接盘（2），其特征在于：所述焊接盘（2）的焊接面上开有数条导流沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴龙，杨灵，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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