【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具微机电组件的封装结构的制法，其包括：准备一具有相对的第一表面与第二表面的板体、以及一具有相对的第三表面与第四表面的晶片，该板体第一表面上具有多个凹槽、多个第一对位键与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该第三表面上具有多个微机电组件、多个电性接点与多个第二对位键；将该板体与该晶片结合，其结合方式是令各该第一对位键对应至各该第二对位键，使该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，而令各该微机电组件对应设于各该凹槽与密封环中；从该第二表面薄化该板体；于该第二表面上形成对应各该第二对位键的第三对位键；形成金属层于该第二表面上；切割该板体，以形成露出该等电性接点与该等第二对位键的板体开口；以多个金属线连接该电性接点与该金属层；以粘着剂将多个块体对应粘设于各该第二对位键上，且该块体的顶面高于该金属线；于该晶片的第三表面上形成封装层，以包覆该板体、电性接点、块体与金属线；从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层、部分该金属线与部分该块体，以外露该金属线的一端与该块体；以及借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线，令该金属导线借由该金属线电性连接至该电性接点。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林辰翰，张宏达，刘正祥，廖信一，邱世冠，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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