【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具微机电组件的封装结构，其包括：一基板，其具有至少一接地垫与至少一微机电组件；盖体，其设于该基板上以覆盖该微机电组件；至少一第一焊线段，其电性连接该接地垫；至少一第二焊线段，其电性连接该盖体；封装层，其设于该基板上，且包覆该盖体、第一及第二焊线段，又该第一焊线段的一端与第二焊线段的一端外露于该封装层表面；线路层，其形成于该封装层上，以电性连接该第一与第二焊线段；以及至少一接地导电组件，其电性连接该线路层，使该基板与该盖体共享该接地导电组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏达，刘正祥，黄光伟，林俊宏，廖信一，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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