用于微机电系统的化学机械研磨处理流程技术方案

本发明专利技术大体而言涉及互补式金属氧化物半导体(CMOS)后段(BEOL)处理中微机电系统(MEMS)悬臂式开关(cantilever?switch)的形成。所述悬臂式开关经形成为与所述结构中的下电极电气交流。所述下电极可全覆沉积并图案化或仅沉积在下层结构的介层洞(via)或沟槽内。然后利用化学机械研磨或平坦化(CMP)处理将用于所述下电极的过量材料平坦化。接下来在所述平坦化的下电极上形成所述悬臂式开关。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·达米安·戈登·拉西，托马斯·L·麦圭尔，维克拉姆·乔希，丹尼斯·J·约斯特，
申请(专利权)人：卡文迪什动力有限公司，
类型：
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