一种垂直传感器的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种垂直传感器的封装方法，其包括如下封装步骤：在基板的每个金属引线上通过热压超声焊键合金球凸点；在基板的适当位置处点绝缘胶；在垂直传感器边缘的每个金属焊区上刷锡膏形成锡膏层；将垂直传感器垂直放置在绝缘胶上，同时，保证垂直传感器锡焊点与基板上的金属引线保持一一对应，并使垂直传感器边缘锡膏层尽量接近金球凸点；最后，通过回流焊实现垂直传感器的锡膏层与基板金球凸点的焊接；相邻两个金属引线之间的间距和相邻两个金属焊区之间的间距均为相等。采用本发明专利技术的封装技术能满足垂直传感器对垂直精度要求，实现器件的低成本、小型化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种垂直传感器的封装方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在安装基板上呈线性排列的每个金属引线上通过热压超声焊键合金球凸点；(2)在基板上准备安装垂直传感器的位置处点绝缘胶；(3)在垂直传感器的每个金属焊区上刷锡膏，形成锡膏层；(4)将垂直传感器垂直放置在绝缘胶上，同时，使垂直传感器的金属焊区的锡膏层与基板上的金属引线保持一一对应，并使垂直传感器边缘锡膏层尽量接近金球凸点；(5)通过回流焊实现垂直传感器的锡膏层与基板金球凸点的焊接；所述基板的相邻两个金属引线之间的间距和垂直传感器边缘的相邻两个金属焊区之间的间距均为相等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁立国，王平，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：