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本发明公开了一种垂直传感器的封装方法，其包括如下封装步骤：在基板的每个金属引线上通过热压超声焊键合金球凸点；在基板的适当位置处点绝缘胶；在垂直传感器边缘的每个金属焊区上刷锡膏形成锡膏层；将垂直传感器垂直放置在绝缘胶上，同时，保证垂直传感器锡...
该专利属于杭州士兰集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰集成电路有限公司授权不得商用。

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