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一种具微机电组件的封装结构的制法，其于具有微机电组件与第二对位键的晶片上方罩设板体，并切割该板体，以形成露出该第二对位键的板体开口，然后进行打线制程，再将多个块体对应设于各该第二对位键上，并覆盖封装层，且从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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