转移叠层的方法以及制造半导体器件的方法技术

本发明专利技术的名称为转移叠层的方法以及制造半导体器件的方法，其目的是提供一种在短时间内将待要剥离的物体转移到转移部件上而不对叠层中待要剥离的物体造成损伤的方法。而且，本发明专利技术的另一目的是提供一种制造半导体器件的方法，其中，制造在衬底上的半导体元件被转移到转移部件，典型地说是塑料衬底上。此方法的特征在于包括：在衬底上形成剥离层和待要剥离的物体；通过双面胶带键合待要剥离的物体和支座；用物理方法从剥离层剥离待要剥离的物体，然后将待要剥离的物体键合到转移部件上；以及从待要剥离的物体剥离支座和双面胶带。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及转移叠层的方法。此外，本专利技术涉及具有由半导体元件，典型地说是由薄膜晶体管构成的电路的半导体器件的制造方法，其中，包含半导体元件的待要剥离的物体被转移到衬底。例如，本专利技术涉及典型为液晶模块的电光器件、典型为EL模块的发光器件、或安装这种器件作为其部件的电子装置。
技术介绍
近年来，注意力已经被集中在利用形成在具有绝缘表面的衬底上的半导体层(厚度约为几nm到几百nm)来制作薄膜晶体管的技术上。薄膜晶体管被广泛地应用于诸如集成电路和电光器件之类的电子装置中，特别是已经加速了薄膜晶体管作为图象显示器件的开关元件的开发。 已经预想了利用这种图象显示器件的许多不同的应用，特别是在便携式装置中的应用已经登上了中心舞台。期望有重量轻、耐冲击、并能够承受一定形变的装置。玻璃和石英目前常常被用于薄膜晶体管衬底，而这些衬底的缺点是重而易破裂。而且，难以制作大尺寸的玻璃和石英衬底，因此，从大批量生产的观点看，玻璃和石英不适合于作为薄膜晶体管的衬底。因而已经尝试在重量轻和耐用的塑料衬底上，典型为诸如塑料膜之类的具有柔性的衬底上制作薄膜晶体管。但目前的情况是塑料的抗热性差，因而制作薄膜晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法，它包含：在衬底上形成剥离层；在所述剥离层上形成晶体管；在所述晶体管上形成像素电极；从所述衬底剥离所述晶体管和所述像素电极，以及将胶带键合到所述像素电极；从所述像素电极剥离所述胶带；以及在从所述像素电极剥离所述胶带后，在所述像素电极上形成EL层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高山彻，后藤裕吾，丸山纯矢，大野由美子，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：