【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体
,具体涉及一种多晶硅薄膜及其制备方法、阵列基板、显示装置。
技术介绍
多晶硅薄膜是集晶体硅和非晶硅材料优点于一体的新型功能材料,同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点,因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越弓I起人们的关注。多晶硅薄膜是由许多大小不等和晶面取向不同的小晶粒组成,晶粒尺寸一般在几十到几百纳米之间,大晶粒尺寸可达数微米。大晶粒的多晶硅薄膜有较高的迁移率,接近块状材料的迁移率,因此多晶硅薄膜其已被广泛应用于半导体器件的制作中,如显示工业用的多晶娃薄膜晶体管(TFT, Thin Film Transisitor),微电子机械系统,集成电路以及替代 SOI (Silicon on Insulator)材料等方面。其中在显不工业中,尤其是在AMOLED (ActiveMatrix Organic Light-emitting Device,有源矩阵有机发光器件)、TFT-IXD (TFT 液晶显示器)产品中,为了提高显示屏的性能,通常采用TFT组成像素驱动电路及其周边驱动电路,这些TFT大多采用多晶硅薄 ...
【技术保护点】
一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)形成石墨烯层和非晶硅层,其中石墨烯层和非晶硅层相邻;(2)使非晶硅晶化形成多晶硅,得到多晶硅薄膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙拓,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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