【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃封接领域，尤其是.
技术介绍
用焊接玻璃粉热熔焊接构件(如电子器件、真空玻璃)过程中，焊接玻璃粉熔化过程中会产生大量气泡，产生气泡的原因是焊接玻璃粉吸附许多空气、水以及焊接玻璃粉在生产过程中溶入的气体和焊接玻璃粉自身含有的低熔点易挥发成分。为了消除气泡，通常做法是加入澄清剂、升高焊接玻璃粉熔液温度、降低焊接玻璃粉熔液液面压强(真空除气泡)、延长加热时间等。这些方法虽然可以消除气泡，但是都存在加热时间长、温度高等缺陷，对密封象钢化真空玻璃这一类对加热时间和加热最高温度比较敏感的材料，此类方法不适用。而象显像管、等离子显示器等含有荧光粉的器件，在封接时更需要较短的加热时间和更低的温度，降低对荧光粉的不良影响。用钢化玻璃生产真空玻璃，由于升温、保温、降温 三个阶段每段都在一个小时以上，钢化玻璃几乎都完全退火成普通玻璃。本人申请的《一种真空玻璃封边方法及设备》(申请号2011100806851)提出在焊接玻璃粉熔化产生气泡时脉冲式升高真空加热炉内气体压强消除气泡，主要是抑制气泡的过度产生，为更高温度下除气做准备，加热炉内气压是”升高一一降低——升高--...
【技术保护点】
一种真空玻璃封接方法，包括清洗切割玻璃板、放置支撑体和焊接玻璃粉、加热熔化焊接玻璃等步骤，其特征是：(1)加热熔化焊接玻璃是在真空加热炉内；(2)在焊接玻璃粉熔化产生气泡时升高焊接玻璃粉熔化液周围气体压强消除气泡；(3)真空玻璃原板的上下玻璃板至少开有一个抽气孔。
【技术特征摘要】
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