【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及ー种。
技术介绍
目前发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构通常包括ー个反射杯结构，所述反射杯常设于基板的上方，该反射杯的中央设有ー收容该发光二极管于其内的容置空间，该容置空间内设有封装层。现有技术中，制造的发光二极管封装结构的反射杯吋，通过提供一模具设置于该基板上，该模具上形成与该反射杯的形状相匹配的通孔，于该通孔内填充反射材料制成。为了使得反射杯成型后，模具可以顺利移除，环绕该通孔的内表面呈倾斜的平面。然而，通过此方法制成的反射杯与基板或电极接触的部分较大，但是反射杯的材料与制成基板的材料或金属之间的附着力通常较小，造成基板与反射杯之间的结合不紧密而容易形成缝隙，使得水汽和灰尘等杂质容易沿该缝隙进入封装后的发光二极管封装结构中，从而导致发光二极管的失效，影响该发光二极管封装结构的寿命。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种用于制造密封性更好的。ー种，包括以下步骤 提供两个电极，两个电极相互绝缘； 提供ー模具，将其设置于两个电极的ー侧，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的ー模仁，所...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供两个电极，两个电极相互绝缘；提供一模具，将其设置于两个电极的一侧，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有一填充空间，该模仁包括一本体及可相对该本体做伸缩运动的至少一伸缩部，该至少一伸缩部凸伸于本体外部而位于凸伸状态；在所述模具的填充空间形成反射杯；调节该至少一伸缩部使其收缩于本体内部而位于收缩状态，去除所述模具，所述反射杯与电极共同围成一个容置空间；将发光二极管芯片设于所述容置空间中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；在容置空间内填充封装材料而形成一封装层，覆盖所述发光二极管芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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