具有多个出胶孔的固晶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多个出胶孔的固晶机，其包括一点胶机械臂，点胶机械臂包括一点胶针头，点胶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置有出胶孔，该点胶针头具有至少二出胶孔，该至少二出胶孔呈阵列式均匀排布于该点胶针头的末端，且该点胶针头末端形状与LED芯片形状一致。本实用新型专利技术提供的具有多个出胶孔的固晶机具有多个出胶孔，使点出的胶水基本覆盖LED芯片的整个底部，胶水溢出量少，这样既增强了LED芯片与LED支架之间的结合力，又节省了胶水用量，同时还增强了LED的散热性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

具有多个出胶孔的固晶机
本技术涉及一种固晶机，特别是涉及一种具有多个出I父孔的固晶机。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)在固晶时,主要包括点胶、吸晶、放晶、固晶、焊线、封装等工艺过程。点胶过程是通过一个点胶机械臂实现，点胶机械臂包括一个点胶针头，点胶针头尾部通过胶管连通至胶水瓶，每次点胶时，点胶机械臂移动至LED支架上方，点胶针头受压挤出胶水。吸晶、放晶的过程通过一个吸晶机械臂实现，吸晶机械臂包括一个吸晶针头，吸晶针头内具有真空，吸住LED芯片后，移动至LED支架上方，放下LED芯片。焊线是将LED芯片的正、负极与LED支架的正、负极对应连接，该过程会使LED芯片受到焊头的冲击。如果固晶过程中，LED芯片与LED支架结合强度不够，在后续工序过程中，LED芯片就会发生 偏移或脱落，产生不良品。请参阅图I-图2，现有固晶机的点胶针头201都只具有一个点胶孔20111，胶水点在LED支架206底部后受重力散开，大体形成一圆形的胶点207。LED芯片205底部一般呈长方形，取晶机械臂108将LED芯片205放置在LED支架206底部的胶点207上时，胶点207只能和LED芯片205底部的部分面积相接触，LED芯片205与LED支架206的结合强度不够，故后续焊线等工艺过程中，LED芯片205受振动或冲击就会发生偏移或脱落；如果胶水点的过多，胶水又会从LED芯片205两侧溢出，二 LED芯片205两端的部位却不能与胶水充分接触。此外，胶水为导热材料，如果胶水与LED芯片205底部接触不充分，也会使LED芯片205发出的热量不能及时地传导散发出去，从而影响LED的散热效果，降低LED的寿命。请参阅图3,现有的固晶机的取晶机械臂的吸晶针头202只有一个吸晶孔20211,其吸住LED芯片205后，LED芯片205容易发生偏移、旋转或脱落，引起不良品产出。
技术实现思路
为克服现有的单孔点胶固晶机固晶时，胶点和LED芯片底部接触不充分，LED芯片与LED支架结合强度不够，使LED芯片在后续的焊线等工序过程中会发生偏移或脱落，以及因胶点与LED芯片接触不充分，影响LED芯片的散热效果等技术问题，本技术提供一种能使胶点与LED芯片充分接触，增强LED芯片与LED支架之间的结合强度和提高LED的散热性能的具有多个出胶孔的固晶机。本技术解决现有技术问题的技术方案是提供一种具有多个出胶孔的固晶机，其包括一点胶机械臂，点胶机械臂包括一点胶针头，点胶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置有出胶孔，该点胶针头具有至少二出胶孔，该至少二出胶孔呈阵列式均匀排布于该点胶针头的末端，且该点胶针头末端形状与LED芯片形状一致。优选地，该点胶针头的出胶孔排成一列，且任意二个出胶孔之间的距离大于LED芯片底部宽度的1/2，小于该宽度。优选地，该点胶针头进一步包括一轴肩部，轴肩部的直径大于与其相连接的两段轴段的直径，并在两端形成轴肩。优选地,该轴肩部的外圆面向外凸起形成一定位柱。优选地，该具有多个出胶孔的固晶机进一步包括一取晶机械臂，取晶机械臂包括一吸晶针头，吸晶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置至少二吸晶孔。优选地，该吸晶针头进一步包括一轴肩部，轴肩部的直径大于与其相邻的两段轴段的直径。优选地,该轴肩部的外圆面向外凸起形成一定位柱。本技术提供的具有多个出胶孔的固晶机具有多个出胶孔，使点出的胶水与LED芯片底部形状接近，胶水基本覆盖LED芯片的整个底部，胶水溢出量少，这样既增强了LED芯片与LED支架之间的结合力，避免了 LED芯片在后续的焊线等工序过程中出现偏移或脱落的不良发生，又节省了胶水用量。此外，胶水采用导热材料，胶水与LED芯片底部的充分接触，还增强了 LED的散热性能。附图说明图I是传统固晶机的点胶针头点胶过程的剖切结构示意图。图2是图I所示的传统固晶机点胶后,胶点在LED支架上的形状示意图。图3是传统固晶机的吸晶针头吸晶过程的吸晶针头与晶片的剖示图。图4是本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机主要模块结构示意图。图5是本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机的点胶针头的剖示图。图6是图5所示的点胶针头出胶孔端放大后的仰视图。图7本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机的点胶针头点胶过程的剖示图。图8是图7所示的具有多个出胶孔的固晶机的点胶针头在LED支架上点胶后，胶点在LED支架上的形状示意图。图9是本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机的吸晶针头的剖示图。图10是本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机吸晶过程的吸晶针头吸取LED芯片后的剖示图。具体实施方式为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图4，为本技术第一实施例提供的一种具有多个出胶孔的固晶机10的主要模块结构不意图，其包括一控制系统(未标号)，一点胶机械臂108,—取晶机械臂109,一进料机构(未标号)，一出料机构(未标号)，进料机构和出料机构安装于机箱(图未不)内，进料机构上放置有LED芯片盘(图未示)，出料机构上放置有LED支架盘(图未示)，以及分别安装于点胶机械臂108与取晶机械臂109上的PR影像识别装置(未标号)，控制系统控制其他部件协调工作。LED芯片盘从进料机构进入，取晶机械臂109将LED芯片盘内的LED 芯片(后续图示引入标号105)吸取后移动到点胶机械臂108下方的LED支架盘上的指定的LED支架(后续图示引入标号106)位置，同时点胶机械臂108在该LED支架内点上胶水，取晶机械臂109将该芯片放置在胶水上，完成固晶后LED芯片盘从出料机构送出，完成该固晶过程。又请参阅图5-图10,点胶机械臂108包括一点胶针头101,取晶机械臂109包括一吸晶针头102，且该点胶针头101设置在点胶机械臂末端，吸晶针头102设置在取晶机械臂109末端。固晶机工作时，LED芯片盘(图未示)从进料机构进入，取晶机械臂109从芯片盘吸取LED芯片105后移动至点胶机械臂108下方的LED支架盘(图未示)位置，并将LED芯片105放置在对应的LED支架106的封装腔1061内。设置在点胶机械臂108上的PR影像识别装置能够观测芯片盘上LED芯片105的位置，并使吸晶针头102自动调整对准相应的LED芯片105。设置在取晶机械臂108上的PR影像识别装置能够观测LED支架盘上LED支架106的位置，并使点胶针头101自动调整对准相应的LED支架106。请参阅图5，该点胶针头101为中空针状，其包括一矩形台1011、一锥部1012、一针身1013、一轴肩部1014、一接头部1015及一针孔1016。锥部1012、针身1013、轴肩部1014及接头部1015依次相连接，针孔1016置于该点胶针头101的中心，且贯通接头部1015、轴肩部1014及针身1013，延伸至锥部1012内，其末端设置有二出胶孔10111 ;矩形台1011置于锥部1012的顶面中间。接头部1015直于该点I父针头10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多个出胶孔的固晶机，其包括一点胶机械臂，点胶机械臂包括一点胶针头，点胶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置有出胶孔，其特征在于：该点胶针头具有至少二出胶孔，该至少二出胶孔呈阵列式均匀排布于该点胶针头的末端，且该点胶针头末端形状与LED芯片形状一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：