一种大功率白光LED荧光粉涂覆方法技术

本发明专利技术属于半导体照明技术领域，具体涉及大功率白光LED封装技术，特别是荧光粉涂覆工艺包括配置基于酚醛树脂的耐高温负型光阻剂、配制基于光阻剂的荧光粉胶：荧光粉胶涂覆、曝光显影坚膜。按照本发明专利技术所提供的大功率白光LED荧光粉涂覆方法，以有机成分酚醛树脂为成膜剂、光致产酸剂为感光剂、乳酸乙酯或乙二醇醚等为溶剂制成耐热负型光阻剂，再将此光阻剂与荧光粉及硅胶/环氧树脂按一定比例混合均匀，制成基于酚醛树脂负型光阻剂的荧光粉胶。再通过涂覆、曝光、显影、坚膜等工艺过程在LED芯片表面形成厚度均匀一致的荧光粉层，从而改善LED出光均匀度，减小LED空间光色差，同时可使器件不受封装后续工艺高温的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体照明
，具体涉及大功率白光LED封装技术，特别是荧光粉涂覆エ艺，本专利技术可改善LED出光均匀度，减小LED空间光色差，同时不受封装后续エ艺高温的影响。
技术介绍
半导体照明光源以其高效节能、长寿命、色彩丰富和环保等优点已经成为世界上新型的照明光源发展趋势，高亮度、大功率白光LED更是普通照明光源的需求热点。实 现白光LED的方法有三种蓝色LED芯片和黄色荧光粉，RGBLED芯片合成，紫外LED芯片和红绿蓝荧光粉。而在所述白光LED照明技术中以蓝LED芯片配合黄色荧光粉(PCLED，phosphorconverted light emitting diode)方法简单易行、研究应用最为广泛。而PCLED白光实现的一个关键技术就是荧光粉层的涂覆エ艺，荧光粉层的浓度、厚度和形状直接影响LED白光的出光均匀度、色度一致性和出光效率。目前突光粉涂敷方式有传统型和平面涂层(Uniform Distribution)。a) “传统的荧光粉涂敷方式”，是采用传统的灌胶エ艺，即直接在芯片表面点涂荧光粉胶。エ艺过程是将荧光粉与胶体(环氧树脂/硅胶)混合，按ー定比例配成粉浆，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率白光LED荧光粉涂覆新方法，其特征在于该工艺包含以下步骤：a、配置基于酚醛树脂的耐高温负型光阻剂：将有机成分成膜剂、光致产酸剂、按浓度配比10％？30％∶0.5％？10％混合均匀，充分溶解于剩余的有机溶剂中，用聚四氟乙烯超滤膜过滤两次，制成新型耐高温负型光刻胶；b、配制含有光阻剂的荧光粉胶：将荧光粉、胶体(硅胶/环氧树脂)和由步骤a制取的负型耐高温光阻剂按质量配比8～25∶65～80∶15～30混合搅拌均匀，静止或抽真空至气泡消失；c、荧光粉胶涂覆：将步骤b制取的含有荧光粉和光阻剂的荧光粉胶涂覆在LED芯片表面，形成荧光粉涂层，并在暗室中自然阴干、风干或烘干；d、曝光显影：LED表面...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘沛，郭伦春，夏鼎智，陈建昌，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：