照明灯具的LED芯片封装方法及封装体技术

本发明专利技术公开了一种照明灯具的LED芯片封装方法，该封装方法通过在晶向硅片上形成SiO2层，在SiO2层开窗后，根据硅的各向异性腐蚀特性，通过KOH水溶液进行腐蚀形成反射腔，通过将LED芯片固设于反射腔内，并采用配有荧光粉的硅胶进行封装。本发明专利技术还公开了一种照明灯具的LED芯片封装体。采用本发明专利技术制成的反射腔，其反射镜面精度可高达微米级别，其反光性能极佳，并且具有良好的散热性，而且也有利于多个各种照明规格的LED芯片的集成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED芯片封装技木，更具体地说，涉及ー种照明灯具的LED芯片封装方法及封装体。
技术介绍
今天，人们已无可置疑的确信，固态照明(即LED光源)将逐步取代绝大多数的现有灯具照明。目前，日本诺亚公司已获得单管大功率LED，在350mA工作条件下获得203流明，其光效达183流明/瓦的很高水平，同时他们用4粒大功率LED芯片组合的单灯在エ作电流为IA的情况下，使总的光通量达1913流明，而现在商品化的大功率的光效一半在100-120流明/瓦，可见已经达到适用水平，井比现有绝大多数的照明灯具的光效要高。LED照明的一般公认的特点节能、环保、高效、坚固抗震、寿命长等。 现在主要问题是，其成本偏高，难于被一般市场所接受。然而，LED照明现在又是一个阳光产业，市场潜カ巨大，发展神速。在这方世军主要先进国家都投入了巨大精力和财カ于研究开发工作，随着量产化的不断提高，其成品价格将进ー步降低，产品质量和性能也将进ー步提高，LED照明市场前景一片光明。现在看来，器件的封装也是LED照明非常重要的一个环节，对于提高和改进器件性能也至关重要。作为LED照明灯具现在一般采用两个方案ー是以大功率L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明灯具的LED芯片封装方法，其特征在于：包括以下具体步骤：A.将晶向硅片的上表面抛光并使其生成一层SiO2层；B.通过光刻腐蚀在SiO2层上进行开窗；C.将晶向硅片置于KOH水溶液里进行加温腐蚀，由于硅的各向异性腐蚀特性，在开窗处腐蚀形成一内凹的反射腔；D.置于镀膜仪里，在晶向硅片的上表面及反射腔内表面上均蒸镀一层金属反光膜；E.将LED芯片通过胶水固化于反射腔的底部上；F.于反射腔内滴入配有荧光粉的硅胶，以形成发白光的LED器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙体忠，季灵，
申请(专利权)人：上海嘉鹰电器仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：